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Intel 酷睿 Ultra 5 250K Plus
Intel Core Ultra 5 250K Plus
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满载频率曲线 Ultra 5 250K Plus

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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。 		125瓦
内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。 		18核
线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。 		18线程
工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。 		3 nm
基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。 		4.2 GHz
最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。 		5.3 GHz
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热门软件跑分 性能评测 >>

Cinebench 2024 (单核得分)
Cinebench 2024单核评测采用Redshift渲染引擎，通过严格单线程渲染4K分辨率复杂场景，支持AVX-512指令集优化，10分钟循环测试强化温度/功耗稳定性验证，结果标准化为pts，测试负载较R23提升约35%。
Intel 酷睿 i9 14900KS i9 14900KS
24C32T @ 3.40 GHz
143
苹果M3 Pro 12 CPU 18 GPU 苹果 M3 Pro 12C18G
12C12T @ 4.05 GHz
142
苹果M3 Max 14-CPU 30-GPU 苹果 M3 Max
14C14T @ 4.05 GHz
141
Intel 酷睿 Ultra 5 250K Plus Ultra 5 250K Plus
18C18T @ 4.2 GHz
140
Intel 酷睿 i9 14900K i9 14900K
24C32T @ 3.20 GHz
139
Intel 酷睿 i9 13900KS i9 13900KS
24C32T @ 2.5 GHz
137
Intel 酷睿 Ultra 7 265F Ultra 7 265F
20C20T @ 2.4 GHz
136
上传 Cinebench 2024 跑分截图
Cinebench 2024 (多核得分)
Cinebench 2024多核评测基于Redshift渲染引擎，采用全新跨平台架构（支持x86/ARM），通过高精度4K场景多线程渲染测试，强化AVX-512指令集优化与实时功耗监测，10分钟循环压力测试更严格评估多核性能、能效比及散热稳定性，结果标准化为pts，负载复杂度较R23提升约40%。
Intel 至强 W-3175X 至强W-3175X
28C56T @ 3.10 GHz
1848
AMD 锐龙AI Max+ PRO 395 锐龙AI Max+ PRO 395
16C32T @ 3.0 GHz
1791
AMD 锐龙 R9 7945H X3D R9 7945H X3D
16C32T @ 2.30 GHz
1772
Intel 酷睿 Ultra 5 250K Plus Ultra 5 250K Plus
18C18T @ 4.2 GHz
1770
AMD 锐龙 R9 9900X R9 9900X
12C24T @ 4.40 GHz
1768
AMD 锐龙AI Max+ 395 锐龙AI Max+ 395
16C32T @ 3 GHz
1740
Intel 酷睿 i9 14900HX i9 14900HX
24C32T @ 2.20 GHz
1737
上传 Cinebench 2024 跑分截图
Cinebench R23 (单核得分)
Cinebench R23单核评测采用Cinema 4D R23引擎，通过10分钟循环测试单线程渲染高复杂度3D场景（1920×1080像素），支持AVX/AVX2指令集优化，强化温度压力稳定性验证，结果以pts量化，测试负载较R20提升约20%，更精准反映现代处理器单核持续性能与散热效能极限。
Intel 酷睿 Ultra 5 245KF Ultra 5 245KF
14C14T @ 4.2 GHz
2380
Intel 酷睿 Ultra 9 285 Ultra 9 285
24C24T @ 2.5 GHz
2373
Intel 酷睿 i9 14900KF i9 14900KF
24C32T @ 3.20 GHz
2358
Intel 酷睿 Ultra 5 250K Plus Ultra 5 250K Plus
18C18T @ 4.2 GHz
2356
Intel 酷睿 Ultra 9 285K Ultra 9 285K
24C24T @ 3.7 GHz
2348
Intel 酷睿 i9 13900KS i9 13900KS
24C32T @ 2.5 GHz
2317
Intel 酷睿 Ultra 9 285HX Ultra 9 285HX
24C24T @ 2.8 GHz
2303
上传 Cinebench R23 跑分截图
Cinebench R23 (多核得分)
Cinebench R23多核评测基于Cinema 4D R23引擎，采用10分钟循环压力测试全核心渲染高负载3D场景（1920×1080像素），支持AVX2指令集优化，强化多线程调度与温度稳定性验证，结果以pts量化，测试负载较R20提升约30%，更全面评估现代处理器多核持续性能、散热能力及功耗控制极限。
AMD 锐龙 R9 7945H X3D R9 7945H X3D
16C32T @ 2.30 GHz
32782
Intel 至强 Platinum 8336C 志强8336C
32C64T @ 2.3 GHz
32764
Intel 酷睿 i9 13900 i9 13900
24C32T @ 2.3 GHz
32605
Intel 酷睿 Ultra 5 250K Plus Ultra 5 250K Plus
18C18T @ 4.2 GHz
32201
AMD 锐龙 R9 9900X R9 9900X
12C24T @ 4.40 GHz
32172
Intel 至强 W-3175X 至强W-3175X
28C56T @ 3.10 GHz
31350
Intel 酷睿 i9 14900 i9 14900
24C32T @ 2.00 GHz
31070
上传 Cinebench R23 跑分截图
Geekbench 6 (单核得分)
Geekbench 6单核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过加密、图像处理、机器学习等7类现代负载模拟真实应用场景，优化AVX2/NEON指令集支持，引入后台任务干扰测试，结果标准化为GB6分数，单核测试时长缩短至3分钟。
AMD RT PRO 9975WX RT PRO 9975WX
32C64T @ 4.0 GHz
3158
苹果M3 Pro 12 CPU 18 GPU 苹果 M3 Pro 12C18G
12C12T @ 4.05 GHz
3152
AMD 锐龙 R9 9850HX R9 9850HX
12C24T @ 3.0 GHz
3147
Intel 酷睿 Ultra 5 250K Plus Ultra 5 250K Plus
18C18T @ 4.2 GHz
3137
Intel Ultra 9 285T Ultra 9 285T
24C24T @ 1.4 GHz
3131
苹果M3 Max 14-CPU 30-GPU 苹果 M3 Max
14C14T @ 4.05 GHz
3125
AMD 锐龙 R5 9500F R5 9500F
6C12T @ 3.8 GHz
3122
上传 Geekbench 6 跑分截图
Geekbench 6 (多核得分)
Geekbench 6多核评测采用跨平台架构（x86/ARM），通过并行处理机器学习、计算机视觉等7类现代工作负载，优化多线程调度与内存带宽测试，引入进程间通信压力测试，10分钟混合负载包含前台/后台任务模拟，结果综合计算GB6多核分数与能效比。
AMD 锐龙 R9 9900X3D R9 9900X3D
12C24T @ 4.4 GHz
19756
Intel 酷睿 i9 13900 i9 13900
24C32T @ 2.3 GHz
19752
Intel 至强 w7 2575X 至强w7 2575X
22C44T @ 3.0 GHz
19640
Intel 酷睿 Ultra 5 250K Plus Ultra 5 250K Plus
18C18T @ 4.2 GHz
19610
Intel 至强 Gold 6442Y 至强6442Y
24C48T @ 2.6 GHz
19583
AMD 锐龙 R9 9955HX R9 9955HX
16C32T @ 2.5 GHz
19575
AMD RT PRO 7975WX RT PRO 7975WX
32C64T @ 4.0 GHz
19500
上传 Geekbench 6 跑分截图
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