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| 主要参数 | R5 3550H | i7 8709G |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.10 GHz
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3.10 GHz
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核心数量
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4
|
4
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线程数量
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8
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8
|
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单核睿频
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3.70 GHz
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4.10 GHz
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全核频率
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3.00 GHz
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3.60 GHz
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核心架构
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Zen+
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Kaby Lake G
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制作工艺
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12 nm
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14 nm
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二级缓存
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2 MB
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-
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三级缓存
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4 MB
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8 MB
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TDP功耗
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35 W
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100 W
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| 内存参数 | R5 3550H | i7 8709G |
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内存类型
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DDR4-2400
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DDR4-2400 SO-DIMM
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内存通道数
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双通道
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-
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最大支持内存
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32 GB
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64 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | R5 3550H | i7 8709G |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 8
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AMD Radeon RX Vega M GH
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GPU频率
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GPU (Turbo):
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1.06 GHz
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Turbo频率
|
-
|
1.19 GHz
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最大共享内存
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2 GB
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4 GB
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Compute units
|
8
|
24
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|
Shader
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512
|
1536
|
|
Direct X
|
12
|
12.1
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最大显示器数
|
3
|
6
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
|
不支持
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发布时间
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2018Q1
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2018Q1
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简短结论
| 对比点 | R5 3550H | i7 8709G |
|---|---|---|
| 主频 / 睿频 | 基础2.10 GHz,最高3.70 GHz | 基础3.10 GHz,最高4.10 GHz |
| 单核 Geekbench 分数 | ~770‑1021 | ~1089‑1371 |
| 多核 Geekbench 分数 | ~3127‑4420 | 更高(≈4420) |
| GPU 性能 | Vega 8(512个着色器) | Vega M GH(1536个着色器) |
| TDP(热设计功耗) | 35W(低功耗) | 100W(高功耗) |
| 最大内存 | 32 GB | 64 GB |
| 散热 & 电池寿命 | 较低功耗 → 更省电、更轻薄 | 高功耗 → 散热需求大、续航相对短 |
游戏体验
办公 / 多任务
移动性与续航
内存扩展
简而言之:“最快就选 i7 8709G;省电轻薄就选 R5 3550H。”