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| 主要参数 | 至强W-3175X | 至强8163 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.10 GHz
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2.5 GHz
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核心数量
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28
|
24
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线程数量
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56
|
48
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单核睿频
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3.80 GHz
|
3.1 GHz
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全核频率
|
3.80 GHz
|
-
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核心架构
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Skylake SP
|
Skylake
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制作工艺
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14 nm
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14 nm+
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三级缓存
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38.50 MB
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33 MB
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TDP功耗
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255 W
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165 W
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| 内存参数 | 至强W-3175X | 至强8163 |
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内存类型
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DDR4-2666
|
DDR4-2666
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内存通道数
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六通道
|
六通道
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最大支持内存
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512 GB
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768 GB
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ECC
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支持
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-
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简要结论
| 指标 | 至强 W‑3175X | 至强 8163 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 28 核心 / 56 线程 | 24 核心 / 48 线程 |
| 主频/睿频 | 3.10 GHz / 3.80 GHz | 2.5 GHz / 3.1 GHz |
| 多核 Geekbench 分数 | 17,358 | 9,536 |
| 单核 Geekbench 分数 | 1,546 | 938 |
| 多核 XinBench 分数 | 5,514 | 3,841 |
| 单核 XinBench 分数 | 188 | 135 |
这些优势在需要同时运行多个数据库实例、虚拟机或者大型渲染作业时会显现出来。你会发现 W‑3175X 能把同样的工作完成得更快,系统整体响应也更平稳。
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大型数据库集群 / 高并发 Web 服务
文件共享 / 打印服务器 / 中小型虚拟化宿主机
科研计算 / 大规模渲染 / AI 推理服务器
普通办公自动化 / 邮件/CRM 系统
两款芯片都是面向服务器的专业级产品,它们在不同侧重点上各有优势。根据自己的业务负载来决定即可。