AMD 羿龙II X4 975 BE

处理器型号	单核性能	多核性能	说明
羿龙II X4 975 BE	100%	100%	本组性能基准
羿龙II X2 B60	92%	46%
X4 830	78%	75%
X4 925	78%	75%
X4 955	89%	86%
X4 965	94%	91%

满载频率曲线羿龙II X4 975 BE

TDP TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。	125瓦
内核数核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。	4核
线程数线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。	4线程
工艺制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。	45 nm
基础频率基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。	3.6 GHz
最大频率最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。	-
单核心性能单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。	点击查看>>
多核心性能多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。	点击查看>>