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主要参数
CPU主频4.10 GHz
核心数量8 核看跑分
线程数量16 线程
单核睿频5.10 GHz 单核性能
全核频率4.60 GHz
核心架构Phoenix (Zen 4) 共30款
制作工艺4 nm
一级缓存64 KB (每核)
二级缓存8.00 MB
三级缓存16.00 MB
TDP功耗65 W
内存参数
内存类型DDR5 5200
内存通道数双通道
最大支持内存256 GB
ECC不支持
核心参数
超频支持
参数补充
平台定位台式机
PCIe版本4.0
PCIe通道数20
CPU针脚AM5 (LGA 1718)
主板接口AM5
支持的主板类型X670E, X670, B650E, B650, A620
晶圆厂TSMC
上市时间Q2/2024

满载频率曲线 R7 8700F

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