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TDP
TDP是热设计功耗，指处理器在最大负载时产生的热量指标，用于指导散热系统设计。
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47瓦 |
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内核数
核心数决定并行处理任务能力，越多越适合多任务处理和高性能需求场景。
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4核 |
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线程数
线程数决定同时处理任务数量，越多并行能力越强，提升多任务效率。
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8线程 |
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工艺
制程数值越小，晶体管越密集，性能越高，能耗越低，发热越少。
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14 nm |
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基础频率
基础频率决定常规运行速度，越高处理越快，但功耗和发热通常增加。
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2.70 GHz |
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最大频率
最大频率决定瞬时峰值性能，越高单任务处理越快，但功耗和发热增加。
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3.40 GHz |
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单核心性能
单核心性能越高日常使用和游戏表现越流畅。
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多核心性能
多核心性能越高越适合专业软件和高负载场景。
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集显性能
集显性能越高越流畅运行图形需求，减少独显依赖。
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VS
i7 5850EQ
vs
i5 5675R
VS
i7 5850EQ
vs
E5 2686 v4
VS
i7 5850EQ
vs
E5 2673 v4
VS
i7 5850EQ
vs
E5 2689 v4
VS
i7 5850EQ
vs
i5 5200U
VS
i7 5850EQ
vs
E5 2676 v4
VS
i7 5850EQ
vs
至强D-1581
VS
i7 5850EQ
vs
i5 5675C
VS
i7 5850EQ
vs
i3 5005U
VS
i7 5850EQ
vs
i7 5500U
VS
i7 5850EQ
vs
i5 5250U
VS
i7 5850EQ
vs
E7 8890 v4
