| 主要参数 | |
| CPU主频 | 2.0 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 8 核 |
| 线程数量 | 16 线程 |
| 单核睿频 | 5.0 GHz |
| 核心架构 | Krackan Point 共3款 |
| 制作工艺 | 4nm |
| 二级缓存 | 8 MB |
| 三级缓存 | 16 MB |
| TDP功耗 | 28 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | DDR5 (FP8) , LPDDR5X (FP8) |
|---|---|
| 内存带宽 | 4x2R DDR5-5600, LPDDR5x-8000 |
| 内存通道数 | 双通道 |
| 最大支持内存 | 256 GB |
| ECC | 支持 |
| 核心参数 | |
| 大小核组合 | 4P+4E |
|---|---|
| 超频 | 不支持 |
| 超线程技术 | 支持 |
| 虚拟化技术 | AMD-V |
| 大核参数 | |
| 核心代号 | Zen 5 |
|---|---|
| 核心数 | 4 |
| 线程数 | 8 |
| 核心频率 | 2.0 GHz |
| 加速频率 | 5.0 GHz |
| 小核参数 | |
| 核心代号 | Zen 5c |
|---|---|
| 核心数 | 4 |
| 线程数 | 8 |
| 核心频率 | 2.0 GHz |
| 加速频率 | 3.5 GHz |
| 显卡参数 | |
| 核心显卡 | AMD Radeon 860M |
|---|---|
| GPU频率 | 3000 MHz |
| Compute units | 8 个 |
| Direct X | 12 |
| 最大显示器数 | 4 |
| 发布时间 | 3/27/2025 |
| 参数补充 | |
| 平台定位 | Laptops , Desktops |
|---|---|
| PCIe版本 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 16 |
| CPU针脚 | FP8 |
| 指令集 | AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64 |
| 处理器微架构 | 4x Zen 5 , 4x Zen 5c |
| 处理器架构代号 | Krackan Point |
| 处理器位数 | 64-bit |
| 封装厂 | AMD |
| 晶圆厂 | TSMC |
| CPU系列 | Ryzen AI PRO 300 Series |
| CPU分组 | Ryzen PRO |
| 睿频TDP | 15-54W |
| 上市时间 | 3/27/2025 |
