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主要参数 X3 B75 X4 925
CPU主频
3.00 GHz
2.80 GHz
核心数量
3
4
线程数量
3
4
单核睿频
No turbo
-
全核频率
3.00 GHz
2.80 GHz
核心架构
Heka
Deneb
制作工艺
45nm
45nm
二级缓存
512 KB (每核)
512 KB (每核)
三级缓存
6 MB
6 MB
TDP功耗
95 W
95 W
内存参数 X3 B75 X4 925
内存类型
DDR2-1066
DDR2-1066
内存通道数
双通道
双通道
ECC
不支持
不支持
显卡参数 X3 B75 X4 925
核心显卡
On certain motherboards (Chipset feature)
On certain motherboards (Chipset feature)

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