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| 主要参数 | X3 B77 | X2 560 BE |
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CPU主频
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3.2 GHz
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3.3 GHz
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核心数量
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3
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2
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线程数量
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3
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2
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单核睿频
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No turbo
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-
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全核频率
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3.20 GHz
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3.3 GHz
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核心架构
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Heka
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Callisto
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制作工艺
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45nm
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45 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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512 KB (每核)
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三级缓存
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6 MB
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6 MB
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TDP功耗
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95 W
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80 W
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| 内存参数 | X3 B77 | X2 560 BE |
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内存类型
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DDR2
DDR3 1333 |
DDR2
DDR3 1333 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | X3 B77 | X2 560 BE |
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核心显卡
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On certain motherboards (Chipset feature)
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On certain motherboards (Chipset feature)
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简短结论
核心与线程
单核跑分(84 vs 86)
多核跑分(243 vs 172)
功耗差异(TDP 95W vs 80W)
其他硬件兼容性
无论哪款,都能满足基本桌面使用,只是前者在面对繁忙场景时更稳、更快。希望这能帮你快速决定!