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| 主要参数 | i3 2125 | X4 900e |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.3 GHz
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2.40 GHz
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核心数量
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2
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4
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线程数量
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4
|
4
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全核频率
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3.30 GHz
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2.40 GHz
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核心架构
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Sandy Bridge
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Deneb
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制作工艺
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32 nm
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45nm
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二级缓存
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256 KB (每核)
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512 KB (每核)
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三级缓存
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3 MB
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6 MB
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TDP功耗
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65 W
|
65 W
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| 内存参数 | i3 2125 | X4 900e |
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内存类型
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DDR3-1066
DDR3-1333 |
DDR2-1066
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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-
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i3 2125 | X4 900e |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 3000
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On certain motherboards (Chipset feature)
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GPU频率
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0.85 GHz
|
-
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Turbo频率
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1.10 GHz
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-
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最大共享内存
|
2 GB
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-
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Compute units
|
12
|
-
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Shader
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96
|
-
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Direct X
|
10.1
|
-
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最大显示器数
|
2
|
-
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2011Q1
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-
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先说结论:
| 日常场景 | i3 2125 的优势 | X4 900e 的劣势 |
|---|---|---|
| 打开网页、办公软件 | 单核跑分 112,能让页面加载和程序启动更迅速 | 单核跑分仅 63,感觉卡顿 |
| 轻度游戏或视频播放 | 集成 Intel HD Graphics 3000,图形处理更流畅 | 要么没有显卡,要么需要外接显卡,性能不如内置 |
| 多标签浏览 / 同时运行几个程序 | 多核跑分 297,四个核心协同工作更高效 | 虽然也有四个核心,但多核跑分只有 243,速度明显落后 |
| 内存带宽 | 支持 DDR3‑1066/1333,读取/写入更快 | 只能用 DDR2‑1066,速度慢 |
| 热量与噪音 | 两者 TDP 相同(65W),但新工艺(32 nm)效率略好 | 老工艺(45 nm)稍微耗电多一点 |
简单来说:i3 2125 就像一部更新、更快的手机,而 X4 900e 则像老款手机。即使老手机手多一点,也因为每个手都慢而整体体验不佳。
记住:在日常使用里,“更快”往往意味着更少等待、更流畅的操作感受,所以大多数人都会倾向于选择 i3 2125。