先说结论:
| 维度 | i3‑2312M | X3‑705E |
|---|---|---|
| 单核跑分 | 68 | 66 |
| 多核跑分 | 171 | 190 |
| 主频 | 2.10 GHz(+超线程) | 2.50 GHz |
| 核心/线程 | 2 核 / 4 线程(超线程) | 3 核 / 3 线程 |
| 制程 & 架构 | 32 nm Sandy Bridge(新) | 45 nm Heka(旧) |
| 功耗 | 35 W(低功耗) | 65 W(高功耗) |
| 内存 | DDR3‑1066/1333 双通道 | DDR2‑1066 双通道 |
| 可否超频 | 否 | 是 |
| 平台定位 | 笔记本(BGA封装) | 台式机(AM3 插槽) |
单核性能略优于 X3
多核优势在 X3
功耗与散热
内存与扩展性
可否超频
总结一句话:两颗芯片都能满足日常办公和轻度娱乐,但如果你想要随身携带且关注电池寿命,选 i3;如果你想在桌面上有一点额外的多核帮助,选 X3。