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| 主要参数 | i3 2340UE | X2 B55 |
|---|---|---|
|
CPU主频
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1.30 GHz
|
3.00 GHz
|
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核心数量
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2
|
2
|
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线程数量
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4
|
2
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单核睿频
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-
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No turbo
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全核频率
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1.30 GHz
|
3.00 GHz
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核心架构
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Sandy Bridge
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Callisto
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制作工艺
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32 nm
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45nm
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二级缓存
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-
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512 KB (每核)
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三级缓存
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3 MB
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6 MB
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TDP功耗
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17 W
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80 W
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| 内存参数 | i3 2340UE | X2 B55 |
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内存类型
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DDR3-1066
DDR3-1333 |
DDR2-1066
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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16 GB
|
-
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | i3 2340UE | X2 B55 |
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核心显卡
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Intel HD Graphics 3000
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On certain motherboards (Chipset feature)
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GPU频率
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0.35 GHz
|
-
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Turbo频率
|
0.80 GHz
|
-
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|
最大共享内存
|
2 GB
|
-
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|
Compute units
|
12
|
-
|
|
Shader
|
96
|
-
|
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Direct X
|
10.1
|
-
|
|
最大显示器数
|
2
|
-
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光线追踪技术
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不支持
|
-
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帧率增强技术
|
不支持
|
-
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发布时间
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2011Q1
|
-
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先说结论:
| 对比点 | Intel i3 2340UE | AMD X2 B55 |
|---|---|---|
| 主频 | 1.30 GHz | 3.00 GHz |
| 核心/线程 | 2核4线程(超线程) | 2核2线程 |
| 缓存 | 3 MB | 6 MB |
| 功耗(TDP) | 17 W | 80 W |
| 内存 | DDR3‑1066 / DDR3‑1333 | DDR2‑1066 |
| 集成显卡 | Intel HD Graphics 3000 | 通常没有集成显卡,需要独立显卡或主板芯片组提供 |
| 平台定位 | 嵌入式、极致轻薄 | 台式机 |
换句话说,X2 B55 在单个核心和全部核心一起工作时都明显快于 i3 2340UE。
电池与散热
多任务 & 程序切换
图形需求
内存兼容性
扩展与升级
只要记住这两点:① 看你是想省电还是想快;② 看你是想装进小盒子还是放在桌子上。这样就能快速决定哪颗 CPU 更适合你了。