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| i3 2370M | 瑞芯微RK3326S |
|---|
| CPU主频 | 2.40 GHz |
| 核心数量 | 2 |
| 线程数量 | 4 |
| 全核频率 | 2.40 GHz |
| 核心架构 | Sandy Bridge |
| 制作工艺 | 32 nm |
| TDP功耗 | 35 |
Geekbench 5 (单核得分)
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Geekbench 5 (多核得分)
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Geekbench 6 (单核得分)
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Geekbench 6 (多核得分)
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XinBench (单核得分)
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XinBench (多核得分)
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