先说结论:
下面用最通俗的方式拆开来看看为什么会这样。
| 测试 | i7 3555LE | X4 830 |
|---|---|---|
| Geekbench 单核 | 677 | 378 |
| XinBench 单核 | 106 | 74 |
| 测试 | i7 3555LE | X4 830 |
|---|---|---|
| XinBench 多核 | 223 | 284 |
| 项目 | i7 3555LE | X4 830 |
|---|---|---|
| 主频 | 2.50 GHz | 2.80 GHz |
| 制造工艺 | 22 nm | 45 nm |
| TDP(热设计功耗) | 25 W | 95 W |
| 内存支持 | DDR3‑1333 / DDR3‑1600 / DDR3L‑1333 / DDR3L‑1600(SO‑DIMM)双通道 | DDR3‑1333 双通道 |
| 集成显卡 | Intel HD Graphics 4000(足够日常娱乐) | 某些主板才有芯片组显卡,通常需要独立显卡 |
| 超频 | 不支持 | 支持(但要配合合适的主板和散热) |
上班族 / 学生
内容创作者 / 视频爱好者
家庭娱乐 / 游戏玩家
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