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| 主要参数 | i9 11900F | 至强W-2255 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.5GHz
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3.70 GHz
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核心数量
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8
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10
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线程数量
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16
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20
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单核睿频
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5.2GHz
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4.70 GHz
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全核频率
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4.00 GHz
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4.40 GHz
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核心架构
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Rocket Lake
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Cascade Lake SP
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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三级缓存
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16 MB
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19.25 MB
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TDP功耗
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65 W
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165 W
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| 内存参数 | i9 11900F | 至强W-2255 |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-2933
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内存通道数
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双通道
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四通道
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最大支持内存
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128 GB
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1024 GB
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ECC
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不支持
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支持
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简短结论
| 关键点 | i9‑11900F | Xeon W‑2255 |
|---|---|---|
| 单核速度 | 最高可达 5.2 GHz,单核 Geekbench 6 分数 ~2148 | 最高 4.7 GHz,Geekbench 6 单核 ~1593 |
| 核心/线程 | 8 核 / 16 线程 | 10 核 / 20 线程 |
| 多核表现 | Geekbench 6 多核 ~10040,XinBench 多核 ~2635 | Geekbench 6 多核 ~10109,XinBench 多核 ~2265 |
| 功耗 | TDP 65 W(很省电) | TDP 165 W(需要更好的散热和供电) |
| 内存支持 | DDR4‑3200 双通道,最多 128 GB | DDR4‑2933 四通道,最多 1024 GB |
| ECC | 不支持 | 支持(可以检测并纠正内存错误) |
玩游戏 / 主流软件
多任务办公 / 程序开发
专业内容创作(渲染、后期、CAD 等)
虚拟化 / 虚拟机
日常娱乐 / 家庭使用
根据你每天最常做的事情挑选即可——想玩游戏就选 i9;想做专业大项目就选 Xeon。