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单核性能
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Intel 酷睿 i5 1145GRE
100% 189
AMD 锐龙 R3 3100
95% 181
单核性能更强的CPU在于系统响应速度更快、游戏操作更流畅、游戏/软件加载和场景切换更快。
多核性能
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Intel 酷睿 i5 1145GRE
100% 719
AMD 锐龙 R3 3100
138% 995
多核性能更强的CPU在于多任务处理能力更强、多线程运行效率更高、多核心并行计算能力更强。
集显跑分
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Intel 酷睿 i5 1145GRE
100% 1611
AMD 锐龙 R3 3100
0
集显更强的CPU在视频和游戏画面更流畅。*如果您用来打游戏独立显卡仍然是更佳选择*

i5 1145GRE / R3 3100 对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

  • 如果你经常只打开几个程序、上网、写文档或玩轻度游戏,想要系统反应快、发热低,
    那就选 Intel Core i5‑1145GRE

  • 如果你需要同时运行多个程序、做视频剪辑、渲染、编译代码,或者想把CPU和显卡一起装进桌面机里,
    那就选 AMD Ryzen 3 3100


为什么会这样?

指标i5‑1145GRERyzen 3 3100
单核跑分(Geekbench 6)16561477
多核跑分(Geekbench 6)49655372
TDP / 热量15 W(很省电)65 W(相对高一点)
PCIe 通道4 条(只能装一块显卡)20 条(可以装多块扩展卡)
超频不支持支持(可进一步提升性能)

单核优势 → 日常体验更流畅

  • i5‑1145GRE 的单核得分比 Ryzen 高大约 12%。
  • 对于浏览网页、Office 办公、轻度游戏等主要靠单线程的工作,i5 的响应速度会更快、更“爽”。

多核优势 → 重负载更强

  • Ryzen 3 3100 的多核得分比 i5 高约 8%。
  • 当你一次开启很多窗口、后台跑着杀毒软件、同时编辑视频或编译代码时,多核优势会让整体效率明显提升。

能耗与散热

  • i5 的 TDP 僅 15 W,几乎不需要风扇,适合小型机箱或笔记本。
  • Ryzen 的 TDP 是 65 W,需要更好的散热方案,但也能提供更多的 PCIe 通道,让你装显卡或 SSD 更灵活。

扩展性

  • Ryzen 有 20 条 PCIe 通道,可插多块显卡或高速 NVMe SSD;
  • i5 则只有 4 条,只能装一块显卡,适合“一体机”或低功耗桌面。

用日常语言说:

  1. 办公 + 上网 + 少量游戏i5‑1145GRE:系统总是“嗡嗡”响,开机快,发热少。
  2. 多任务 + 视频剪辑 + 编程 + 大文件传输Ryzen 3 3100:即使打开十个标签页,也不会卡顿;如果你想把它跟一张独立显卡配起来玩更大游戏,那它的 PCIe 通道也能满足需求。

所以,挑哪款取决于你平时最常做的事。如果你只是用电脑来打字和看网页,i5 就够了;如果你需要让电脑在同一时间跑好多东西,那就选 Ryzen。

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