简短结论
| 维度 | X5670 | i3‑4360 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 6 核心 / 12 线程 | 2 核心 / 4 线程 |
| 主频 | 2.9 GHz 基础,最高 3.3 GHz | 3.70 GHz 基础,没有睿频 |
| 单核性能 | Geekbench 单核 557 分,XinBench 单核 94 分 | Geekbench 单核 871 分,XinBench 单核 149 分 |
| 多核性能 | Geekbench 多核 3210 分,XinBench 多核 691 分 | Geekbench 多核 1865 分,XinBench 多核 377 分 |
| 制程 & 热量 | 32 nm 工艺,95 W TDP | 22 nm 工艺,54 W TDP |
玩游戏
办公 + 多任务
视频剪辑 / 渲染 / 虚拟机
日常上网 / 看视频 / 学习
热量与噪音
X5670:
优点 – 多核心、多线程 → 并行任务强劲;
缺点 – 单核慢、功耗高、散热需求大。
i3‑4360:
优点 – 单核快 → 游戏和日常应用顺畅;功耗低、散热简单;
缺点 – 核心少 → 重负载下容易卡顿。
根据你平时最常做的事情来挑: