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主要参数 至强5115 至强D-2163IT
CPU主频
2.40 GHz
2.10 GHz
核心数量
10
12
线程数量
20
24
单核睿频
2.80 GHz
3.00 GHz
全核频率
2.60 GHz
2.10 GHz
核心架构
Skylake SP
Skylake
制作工艺
14 nm
14 nm
二级缓存
-
16.50 MB
三级缓存
14 MB
--
TDP功耗
85 W
75 W
内存参数 至强5115 至强D-2163IT
内存类型
DDR4-2400
-
内存通道数
-
四通道
最大支持内存
768 GB
512 GB
ECC
不支持
支持

至强5115 / 至强D-2163IT 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

哪个更适合用途
至强D‑2163IT多核并发工作(虚拟机、数据库、文件服务器等)
至强5115单核性能稍好、PCIe通道更多(需要高速磁盘或外接设备)

为什么会这样?

1️⃣ 核心与线程

  • D‑2163IT12 核心 / 24 线程,比 511510 核心 / 20 线程 多了两颗核心。
  • 在需要同时跑很多任务时,多核心能让系统更顺畅——比如你在同一台机器上跑几个虚拟机、做大文件转码、或者后台运行数据库查询。

2️⃣ 主频与睿频

  • 5115 的基准频率是 2.40 GHz,睿频最高 2.80 GHz
  • D‑2163IT 基准低到 2.10 GHz,但睿频可达 3.00 GHz
  • 两者在单核跑分上差不多(Geekbench 单核:883 vs 850;XinBench 单核:122 vs 129)。如果你经常做单线程的程序(例如编译代码、轻量级办公软件),两颗芯片几乎一样快。

3️⃣ 多核跑分

  • D‑2163IT 在多核测试里拿到 1398 分,而 51151327
  • 换句话说,当所有核心都在忙碌时,D‑2163IT 能提供更高的整体吞吐量。

4️⃣ ECC 与内存容量

  • D‑2163IT 支持 ECC 内存,能自动纠正错误,适合对数据完整性要求高的服务器。
  • 它最多支持 512 GB 内存;而 5115 可以装到 768 GB,如果你计划装超大内存阵列,后者更有优势。

5️⃣ 功耗与散热

  • D‑2163IT 的 TDP 为 75 W,比 511585 W 更省电、更易冷却。
  • 对于小型机柜或无风扇环境,这一点很重要。

6️⃣ 接口与扩展

  • 5115 提供 48 条 PCIe 通道,比 D‑2163IT 的 32 条多出不少
  • 如果你需要连接多个高速NVMe SSD、RAID卡或显卡,更多的 PCIe 通道能让带宽更足。

7️⃣ 安装方式

  • 5115 使用 LGA3647 插槽,可拆卸、更换升级。
  • D‑2163IT 是 BGA 封装(焊盘式),一旦安装就无法拆卸,更适合“一体化”小型服务器。

如何挑选?

场景推荐选择理由
同时跑多台虚拟机或大量并发请求至强D‑2163IT更多核心 + ECC + 更低功耗
高速磁盘阵列或需要额外 PCIe 扩展至强5115更多 PCIe 通道 + 更高单核略快
想要未来可升级的主板至强5115可插拔插座
对内存容量要求极高(>512 GB)至强5115支持更大内存

小结

如果你是想让服务器一次跑得更多、保持稳定,并且不介意少一点 PCIe 通道,那么 至强D‑2163IT 是更好的选择;如果你需要更高的单核速度、更大的内存空间或更多的扩展槽,那么就选 至强5115。两颗芯片都能满足日常服务器需求,只是侧重点不同。

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