先给你一句话总结:
| 场景 | R9 6980HX | Apple M3 Pro |
|---|---|---|
| 单线程任务(打开网页、Office、轻量游戏) | *Geekbench‑5 单核*:1665 pts *Cinebench‑R20 单核*:649 pts | *Geekbench‑5 单核*:2305 pts *Cinebench‑R20 单核*:496 pts |
| 多线程任务(视频编码、渲染、后台下载) | *Cinebench‑R20 多核*:5745 pts *Cinebench‑R23 多核*:14711 pts *XinBench 多核*:2384 pts | *Cinebench‑R20 多核*:3559 pts *Cinebench‑R23 多核*:13289 pts *XinBench 多核*:2300 pts |
| 持续负载(长时间高压工作) | 在 CINEBENCH‑R23 的 10 分钟循环里,R9 能保持更高的平均值,说明它在长时间渲染时不会“降频”太快。 | M3 在同样测试中也很稳,但整体多核得分略低。 |
| 核心/线程数 | 8 核 / 16 线程(x86 架构) | 11 核 / 11 线程(ARM 架构) |
| 主频 | 基础 3.40 GHz(可提升到 ~4.2 GHz) | 基础 4.05 GHz(最高可达 ~4.7 GHz) |
| 制程 & 散热 | 6 nm,TDP 45W,x86 通常在满载时会产生更多热量。 | 3 nm,TDP 45W,ARM 芯片在相同功耗下通常更省电、更凉爽。 |
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