| / |
| 主要参数 | E3 1275L v3 | E3 1240 v5 |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
2.70 GHz
|
3.50 GHz
|
|
核心数量
|
4
|
4
|
|
线程数量
|
8
|
8
|
|
单核睿频
|
3.90 GHz
|
3.90 GHz
|
|
全核频率
|
3.30 GHz
|
3.70 GHz
|
|
核心架构
|
Haswell
|
Skylake
|
|
制作工艺
|
22 nm
|
14 nm
|
|
二级缓存
|
-
|
256 KB (每核)
|
|
三级缓存
|
8 MB
|
8 MB
|
|
TDP功耗
|
45 W
|
80 W
|
| 内存参数 | E3 1275L v3 | E3 1240 v5 |
|
内存类型
|
DDR3
|
DDR4-2133
|
|
内存通道数
|
双通道
|
双通道
|
|
最大支持内存
|
32 GB
|
-
|
|
ECC
|
支持
|
支持
|
| 显卡参数 | E3 1275L v3 | E3 1240 v5 |
|
核心显卡
|
Intel HD Graphics for 4th
|
N/A
|
|
GPU频率
|
350 MHz
|
-
|
|
Turbo频率
|
1.20 GHz
|
-
|
先说结论:
| 指标 | E3‑1275L v3 | E3‑1240 v5 |
|---|---|---|
| 主频 / 基础频率 | 2.70 GHz → 3.30 GHz | 3.50 GHz → 3.70 GHz |
| 单核 Geekbench | 907 | 1112 |
| 多核 Geekbench | 3125 | 3871 |
| 单核 XinBench | 155 | 168 |
| 多核 XinBench | 702 | 821 |
| 制程 & 架构 | 22 nm Haswell | 14 nm Skylake |
| 内存 | DDR3 | DDR4‑2133 |
| TDP(功耗) | 45 W | 80 W |
单核跑分
多核跑分
制程与架构升级
功耗与散热
| 场景 | 推荐 CPU |
|---|---|
| 简单文件共享、打印服务器、轻量级办公 | E3‑1275L v3(省电、足够用) |
| 虚拟化(VMware/Hyper-V)、数据库服务器、并发任务 | E3‑1240 v5(性能更强) |
| 对内存带宽要求较高的工作站或小型渲染工作站 | E3‑1240 v5(DDR4 带宽更好) |
| 想要在同一台机器上跑两种不同用途的服务(例如文件 + 小型数据库)且不想太占用电源 | 可以根据优先级选择:若数据库占主导则选 E3‑1240 v5,否则选 E3‑1275L v3 |
总结一句话:如果你追求最快的响应和最高的并行处理能力,就选 E3‑1240 v5;如果你只需要稳定、低功耗的基本服务器功能,那就选 E3‑1275L v3。两款 CPU 都支持 ECC 内存,保证数据安全。