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| 主要参数 | R7 4980U | R9 5900HS |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
2.0 GHz
|
3.00 GHz
|
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核心数量
|
8
|
8
|
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线程数量
|
16
|
16
|
|
单核睿频
|
4.4 GHz
|
4.60 GHz
|
|
全核频率
|
-
|
4.00 GHz
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核心架构
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Zen 2
|
Zen 3
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制作工艺
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7 nm FinFET
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7 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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-
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三级缓存
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8 MB
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16 MB
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TDP功耗
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15 W
|
35 W
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| 内存参数 | R7 4980U | R9 5900HS |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4x-4266 |
DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
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内存通道数
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双通道
|
双通道
|
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最大支持内存
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64 GB
|
64 GB
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|
ECC
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不支持
|
不支持
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| 显卡参数 | R7 4980U | R9 5900HS |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 8
|
AMD Radeon RX Vega 8
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GPU频率
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400MHz
|
1.75 GHz
|
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Turbo频率
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1950MHz
|
-
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|
最大共享内存
|
2 GB
|
2 GB
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|
Compute units
|
8
|
8
|
|
Shader
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512
|
512
|
|
Direct X
|
12
|
12
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最大显示器数
|
3
|
3
|
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光线追踪技术
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不支持
|
不支持
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帧率增强技术
|
不支持
|
不支持
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发布时间
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2018Q1
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2018Q1
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简短结论
| 指标 | R7 4980U | R9 5900HS | 差距 |
|---|---|---|---|
| 基础主频 | 2.0 GHz | 3.00 GHz | +50% |
| 单核睿频 | 4.4 GHz | 4.60 GHz | +4% |
| 缓存 | 8 MB | 16 MB | +100% |
| 架构 | Zen‑2 | Zen‑3(Cezanne) | 更高IPC |
| TDP | 15 W | 35 W | +133% |
TDP 越高,CPU 能够在更高频率下持续工作;但也意味着散热需求更大、续航更短。
缓存 越大,CPU 在处理同一块数据时不必频繁去内存,速度更快。
架构升级 从 Zen‑2 到 Zen‑3,AMD 提升了每周期指令数(IPC),即使相同频率也能跑得更快。
所有跑分都显示 5900HS 在单核和多核上都有明显优势,尤其是多核场景——这正是视频编辑、渲染、编译等需要大量并行计算的工作所关心的指标。
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