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| 主要参数 | R9 6980HS | 至强W-1290P |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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3.7 GHz
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核心数量
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8
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10
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线程数量
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16
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20
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单核睿频
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5.00 GHz
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5.3 GHz
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全核频率
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4.20 GHz
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4.4 GHz
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核心架构
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Zen 3+
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Comet Lake W
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制作工艺
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6 nm
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14 nm++
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二级缓存
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4 MB
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256 KB (每核)
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三级缓存
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16 MB
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20 MB
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TDP功耗
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35 W
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125 W
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| 内存参数 | R9 6980HS | 至强W-1290P |
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内存类型
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DDR5
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DDR4-2933
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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64 GB
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128 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | R9 6980HS | 至强W-1290P |
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核心显卡
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AMD Radeon 680M
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Intel UHD Graphics P630
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GPU频率
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2.40 GHz
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350MHz
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Turbo频率
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-
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1200MHz
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最大共享内存
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8 GB
|
64 GB
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Compute units
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12
|
24
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Shader
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768
|
192
|
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Direct X
|
12
|
12
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最大显示器数
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4
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3
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光线追踪技术
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支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2022Q1
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2017Q4
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简短结论
| 维度 | AMD R9 6980HS | Intel Xeon W‑1290P |
|---|---|---|
| 单核表现 | 在 Cinebench R20、R23 和 Geekbench 5 的单核测试里都拿到更高分(例如 R20 单核 649 vs 535,Geekbench 单核 1651 vs 1394)。这意味着它在需要快速响应的场景——比如打开程序、浏览网页、玩游戏里的帧率——会更快、更流畅。 | |
| 多核表现 | 多核得分相差不大,但 Xeon 在某些测试(如 Cinebench R23 多核 15828 vs 14736)略占优势。这说明它在真正利用全部核心的重负载任务(渲染、编译、大文件转码)时能跑得更稳、更快。 | |
| 功耗与散热 | R9 6980HS 的 TDP 仅 35 W,专为笔记本设计,发热低,续航好;而 Xeon 的 TDP 高达 125 W,需要更强的散热系统和电源。 | |
| 内存与 ECC | Xeon 支持双通道 DDR4‑2933 并且可以使用 ECC 内存,适合对数据完整性要求高的工作站或服务器;R9 6980HS 则只能用非 ECC DDR5,适合普通消费级使用。 | |
| GPU 与显示 | R9 6980HS 搭载 Radeon 680M,支持光线追踪,可在笔记本上玩现代游戏;Xeon 的集成显卡只有 Intel UHD Graphics P630,没有光追,也不适合高端游戏。 | |
| 发布时间 & 技术成熟度 | R9 6980HS 是 2022 年发布的最新移动芯片,采用 6nm 工艺;Xeon W‑1290P 则是 2020 年的桌面/服务器芯片,14nm 工艺。新工艺通常意味着更好的能效和性能。 |
玩游戏 / 日常办公 / 学习
视频剪辑 / 渲染 / 大文件处理
服务器 / 工作站用途
日常使用与续航
两者各有侧重点,按自己的日常需求挑一个就行了。