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| 主要参数 | 至强D-2775TE | R9 6900HS |
|---|---|---|
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CPU主频
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2 GHz
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3.00 GHz
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核心数量
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16
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8
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线程数量
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32
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16
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单核睿频
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3.1 GHz
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4.60 GHz
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全核频率
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2.4 GHz
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3.60 GHz
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核心架构
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Ice Lake-D
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Zen 3+
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制作工艺
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10 nm
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6 nm
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二级缓存
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1.25 MB (每核)
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4 MB
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三级缓存
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25 MB
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16 MB
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TDP功耗
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120 W
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35 W
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| 内存参数 | 至强D-2775TE | R9 6900HS |
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内存类型
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DDR4 2933
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DDR5
LPDDR5 |
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内存通道数
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四通道
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双通道
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最大支持内存
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1 TB
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64 GB
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ECC
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是
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不支持
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| 显卡参数 | 至强D-2775TE | R9 6900HS |
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核心显卡
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N/A
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AMD Radeon 680M
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GPU频率
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-
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2.0 GHz
|
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Turbo频率
|
-
|
2.4 GHz
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最大共享内存
|
-
|
8 GB
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|
Compute units
|
-
|
12
|
|
Shader
|
-
|
768
|
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Direct X
|
-
|
12
|
|
最大显示器数
|
-
|
4
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光线追踪技术
|
-
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支持
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帧率增强技术
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-
|
不支持
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发布时间
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-
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2022Q1
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先说结论:
| 关键点 | Xeon D‑2775TE | Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 16 核 / 32 线程 | 8 核 / 16 线程 |
| 单核速度 | 最低2 GHz,睿频3.1 GHz | 基础3.00 GHz,睿频4.60 GHz |
| 多核总分 | 2170 | 2276(差不多) |
| 单核总分 | 138 | 252(明显更高) |
| 功耗 | TDP 120W | TDP 35W |
| 内存支持 | DDR4 2933,四通道,最大1TB,支持ECC | DDR5 / LPDDR5,双通道,最大64GB,不支持ECC |
| 用途标签 | “服务器” | “笔记本 / 迷你主机” |
多任务 & 后台工作
游戏与创作
功耗与散热
内存与可靠性
扩展性
根据你平时最常做的事情挑选即可:如果你是内容创作者、游戏玩家或想把电脑装进小盒子里,那就选Ryzen;如果你是IT管理员、需要大量后台服务或想要更大内存容量,那么Xeon 是更合适的选择。