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主要参数 至强D-2775TE R9 4900H
CPU主频
2 GHz
3.3 GHz
核心数量
16
8
线程数量
32
16
单核睿频
3.1 GHz
4.4 GHz
全核频率
2.4 GHz
4.00 GHz
核心架构
Ice Lake-D
Zen 2
制作工艺
10 nm
7 nm
二级缓存
1.25 MB (每核)
512 KB (每核)
三级缓存
25 MB
8 MB
TDP功耗
120 W
45 W
内存参数 至强D-2775TE R9 4900H
内存类型
DDR4 2933
DDR4-3200
LPDDR4-4266
内存通道数
四通道
双通道
最大支持内存
1 TB
64 GB
ECC
不支持
显卡参数 至强D-2775TE R9 4900H
核心显卡
N/A
AMD Radeon RX Vega 7
GPU频率
-
1.60 GHz
最大共享内存
-
2 GB
Compute units
-
7
Shader
-
448
Direct X
-
12
最大显示器数
-
3
光线追踪技术
-
不支持
帧率增强技术
-
不支持
发布时间
-
2020Q1

至强D-2775TE / R9 4900H 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

谁更适合用途
Intel Xeon D‑2775TE大量并行工作(服务器、虚拟机、渲染、数据库等)
AMD Ryzen 9 4900H游戏、日常多任务、轻度创作,尤其是想要便携或小型机箱的人

为什么会这样?

1️⃣ 单核表现

  • Ryzen 9 4900H 的单核跑分(204)比 Xeon D‑2775TE(138)高。
  • 单核快意味着:打开程序、网页刷新、玩游戏时感觉更流畅、更快。

2️⃣ 多核表现

  • Xeon D‑2775TE 的多核跑分(2170)比 Ryzen 9 4900H(1790)高。
  • 多核强大意味着:同时运行很多后台进程、做视频编码、运行虚拟机时能保持稳定,整体吞吐量更大。

3️⃣ 核心/线程数

  • Xeon16核心 / 32线程,而 Ryzen8核心 / 16线程
  • 更多核心让 Xeon 在需要大量并行计算的工作负载里占优势。

4️⃣ 时钟与功耗

  • Ryzen 主频最高可达 4.4 GHz,全核频率 4.00 GHz
  • Xeon 主频只有 2–3.1 GHz,全核频率 2.4 GHz
  • 同时,Xeon 的 TDP 为 120 W,Ryzen 为 45 W——后者更省电,更适合笔记本或小机箱。

5️⃣ 内存与扩展

  • Xeon 支持四通道 DDR4,可装到 1 TB 内存,并且支持 ECC(错误校正),非常适合需要可靠性和大容量内存的服务器环境。
  • Ryzen 则是双通道 DDR4‑3200 或 LPDDR4‑4266,只能装到 64 GB,不支持 ECC——足够日常使用和游戏,但不适合企业级工作站。

6️⃣ 平台定位

  • Xeon 是面向服务器/工作站的 BGA 芯片,通常搭配专业主板。
  • Ryzen 9 4900H 是笔记本/迷你主机专用的 FP6 芯片,设计上追求低功耗和紧凑尺寸。

用通俗话说

  • 如果你是办公室里的 IT 人员,需要一台可以长时间跑数据库、虚拟机或者做渲染的机器,那就选 Xeon D‑2775TE。它有更多核心、更大的缓存、更强的多任务能力,而且还能用 ECC 内存保证数据安全。

  • 如果你是学生、游戏玩家或者只是想在家里用一台轻薄电脑做文档、浏览网页、偶尔玩游戏,那么 Ryzen 9 4900H 更合适。它单核快、省电,还能在笔记本里跑得很顺畅。

简单一句话:多核大作业 → Xeon;单核游戏/日常 → Ryzen。

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