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| 主要参数 | i7 660UE | X3 B75 |
|---|---|---|
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CPU主频
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1.33 GHz
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3.00 GHz
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核心数量
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2
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3
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线程数量
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4
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3
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单核睿频
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2.4 GHz
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No turbo
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全核频率
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-
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3.00 GHz
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核心架构
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Arrandale
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Heka
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制作工艺
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32 nm
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45nm
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二级缓存
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256x2 KB
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512 KB (每核)
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三级缓存
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4 MB
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6 MB
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TDP功耗
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18 W
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95 W
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| 内存参数 | i7 660UE | X3 B75 |
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内存类型
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DDR3-800
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DDR2-1066
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内存通道数
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双通道
|
双通道
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最大支持内存
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8 GB
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-
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | i7 660UE | X3 B75 |
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核心显卡
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HD Graphics (Ironlake)
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On certain motherboards (Chipset feature)
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先说结论:
| 对比点 | Intel i7 660UE | AMD X3 B75 |
|---|---|---|
| 主频 / Turbo | 基础1.33 GHz,最高可达2.4 GHz | 固定3.00 GHz,没有 Turbo Boost |
| 核心/线程 | 2核4线程(超线程) | 3核3线程 |
| 缓存 | L1‑64KB/L2‑256KB/L3‑4MB | L1‑128KB/L2‑512KB/L3‑6MB |
| 功耗 | 18 W(低功耗) | 95 W(高功耗) |
| 内存 | DDR3‑800 双通道 | DDR2‑1066 双通道 |
| 用途定位 | 移动、嵌入式、极轻薄设备 | 台式机 |
单核表现(XinBench 单核)
多核表现(XinBench 多核)
功耗与散热
内存与扩展性
显卡
两款芯片各自擅长的领域不同,按自己的日常需求挑一个即可。