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| 主要参数 | i5 7267U | Bronze 3104 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.10 GHz
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1.70 GHz
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核心数量
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2
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6
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线程数量
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4
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6
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单核睿频
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3.50 GHz
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No turbo
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全核频率
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3.50 GHz
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1.70 GHz
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核心架构
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Kaby Lake U
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Skylake SP
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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三级缓存
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3 MB
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8 MB
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TDP功耗
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28 W
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85 W
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| 内存参数 | i5 7267U | Bronze 3104 |
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内存类型
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DDR4-2133 SO-DIMM
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DDR4-2133
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最大支持内存
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32 GB
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768 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | i5 7267U | Bronze 3104 |
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核心显卡
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Intel Iris Plus Graphics 650
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-
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GPU频率
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0.30 GHz
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-
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Turbo频率
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1.05 GHz
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-
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最大共享内存
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32 GB
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-
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Compute units
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48
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-
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Shader
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384
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-
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Direct X
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12
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-
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最大显示器数
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3
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-
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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发布时间
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2016Q2
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先说结论:
| 对比点 | i5‑7267U | Xeon Bronze 3104 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 2 核 / 4 线程 | 6 核 / 6 线程 |
| 单核最高频 | 3.50 GHz(Turbo) | 1.70 GHz(无 Turbo) |
| 缓存大小 | 3 MB | 8 MB |
| TDP(功耗) | 28 W | 85 W |
| 最大内存 | 32 GB | 768 GB |
| 封装形式 | BGA(焊盘式,只有整机可用) | LGA(插槽式,可换主板) |
单核速度决定“即时响应”
多核优势体现在“并行工作”
功耗与散热决定“续航与尺寸”
内存扩展与用途
轻薄本 / 掌上游戏机 / 小型主机
优点:高单核速度 → 快速响应;低功耗 → 长续航;BGA 封装 → 可以做极致薄型设计。
缺点:核心少,无法充分利用多线程任务;没有 ECC 内存保护。
服务器 / 工作站
优点:6 核 + 大缓存 → 强劲多线程性能;大内存支持 → 可运行多 VM 或大数据集;LGA 插槽 → 可升级主板。
缺点:功耗高,需要更大的散热;体积相对较大,不适合移动设备。