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| 主要参数 | RE V1807B | R3 1200 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.35 GHz
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3.10 GHz
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核心数量
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4
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4
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线程数量
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8
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4
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单核睿频
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3.80 GHz
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3.40 GHz
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全核频率
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3.35 GHz
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3.30 GHz
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核心架构
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Zen
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Zen
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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二级缓存
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-
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512 KB (每核)
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三级缓存
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4 MB
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8 MB
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TDP功耗
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45 W
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65 W
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| 内存参数 | RE V1807B | R3 1200 |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-2666
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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64 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | RE V1807B | R3 1200 |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 11
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N/A
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GPU频率
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1.30 GHz
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-
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最大共享内存
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2 GB
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-
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Compute units
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11
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-
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Shader
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704
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-
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Direct X
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12
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-
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最大显示器数
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3
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
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发布时间
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2018Q1
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-
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简要结论
| 日常使用场景 | RE V1807B 的优势 | R3 1200 的不足 |
|---|---|---|
| 游戏 | 单核分数高（Geekbench 5 912 / Geekbench 6 1078），多核也有明显提升（3753）。大多数游戏主要靠单核或少量核心，RE 能让画面更流畅、加载更快。 | 单核分数较低（811 / 1073），游戏帧率会比 RE 稍慢。 |
| 多任务 | 超线程技术让它一次可以处理更多后台进程（8线程）。无论是打开多个标签页还是同时运行邮件、聊天和视频会议，RE 都能保持顺畅。 | 没有超线程，只能用四个物理核心，重负载下容易卡顿。 |
| 日常响应 | XinBench 单核 150 分，说明启动程序、切换窗口的速度更快。 | XinBench 单核仅 139 分，稍显迟缓。 |
| 功耗与散热 | TDP 45 W，比 R3 的 65 W 少了约三分之一。意味着电脑更安静、更省电，也不需要太大的散热器。 | 高功耗导致发热量大，需要更好的散热方案。 |
| 内存 & 扩展 | 支持 DDR4‑3200，双通道；最大可装 32 GB，并且支持 ECC 内存（对稳定性要求高的工作很友好）。 | DDR4‑2666 较慢，最大可装 64 GB，但不支持 ECC。 |
| 主板兼容性 | AM4 插槽，几乎所有现代桌面主板都兼容。 | 同样是 AM4，但因为发布时间早一点，部分新主板可能不完全支持其特定功能。 |
| 用户类型 | 推荐选择 | 理由 |
|---|---|---|
| 游戏玩家 / 重度多任务用户 | RE V1807B | 更快的单核/多核表现，让游戏更流畅；超线程让后台程序不会拖累前台任务。 |
| 普通上网、办公、轻度影音 | R3 1200 | 性能足够完成日常需求；如果你已经有旧主板或想省电，这也是一个稳妥的选择。 |
| 需要稳定性或偶尔做一些轻度服务器工作的人 | RE V1807B（因支持 ECC） | ECC 内存可以检测并纠正错误，适合对系统稳定性有一定要求的场景。 |
总结一句话：如果你想让电脑在玩游戏、做多任务时跑得更顺滑，而且不介意稍微占用一点额外空间来装配更好的散热，那就选 RE V1807B；如果你只是用电脑打字、看视频、偶尔浏览网页，那么 R3 1200 已经绰绰有余。
