先说结论:
| 指标 | R7 8840H | Ultra 5 225 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 8/16 | 10/10 |
| 单核跑分 | 288 | 358 |
| 多核跑分 | 2325 | 2700 |
| TDP(热设计功耗) | 28 W | 65 W |
| GPU | AMD Radeon 780M(12 GB显存) | Intel Arc Xe‑LPG(64 EU) |
| 制程 & 架构 | Zen‑4 / 4 nm | Arrow Lake‑S / 3 nm |
| 发布时间 | Q1/2024 | Q3/2024 |
单核性能
多核性能
功耗与散热
集成显卡
可扩展性与未来感
| 场景 | 推荐CPU |
|---|---|
| 想要随身携带、长续航的笔记本或迷你PC | AMD R7 8840H |
| 家庭娱乐、轻度游戏、偶尔的视频剪辑 | 两者都行,但若想玩新游戏建议 Ultra 5 225 |
| 专业视频编辑、3D 渲染、大量并发任务 | Intel Ultra 5 225 更胜一筹 |
| 对散热和噪音极其敏感(如小型工作站) | AMD R7 8840H 更合适 |
简而言之:R7 8840H 是“省电+便携”的代表;Ultra 5 225 是“多核+可扩展”的代表。根据你平时是把电脑放在桌子上还是随身携带,再决定哪款更适合你。