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主要参数 至强D-2163IT 至强W-2155
CPU主频
2.10 GHz
3.30 GHz
核心数量
12
10
线程数量
24
20
单核睿频
3.00 GHz
4.50 GHz
全核频率
2.10 GHz
4.00 GHz
核心架构
Skylake
Cascade Lake SP
制作工艺
14 nm
14 nm
二级缓存
16.50 MB
1 MB (每核)
三级缓存
--
13.75 MB
TDP功耗
75 W
140 W
内存参数 至强D-2163IT 至强W-2155
内存类型
-
DDR4-2666
内存通道数
四通道
四通道
最大支持内存
512 GB
512 GB
ECC
支持
支持

至强D-2163IT / 至强W-2155 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

CPU适合的人群适合的工作场景
至强 D‑2163IT想要低功耗、占地小、能跑很多并发任务的服务器管理员大型数据库、Web 服务器、虚拟机宿主机、需要大量并行线程但不追求极高单核速度的后台服务
至强 W‑2155需要快速单线程响应、想利用更多PCIe通道或更高内存带宽的专业人士高性能计算、GPU 加速、需要快速 I/O 的应用、对单核速度要求较高的软件(比如某些 CAD 或游戏开发工具)

为什么会有这样的区别?

  1. 核心与线程

    • D‑2163IT 有 12 核 24 线程,能一次性处理更多并发请求。
    • W‑2155 有 10 核 20 线程,核心数略少,但每个核心更快。
  2. 主频 / 单核睿频

    • D‑2163IT 基础频率只有 2.10 GHz,单核最高只能跑到 3.00 GHz。
    • W‑2155 基础频率 3.30 GHz,单核可达 4.50 GHz。
      换句话说,如果你经常打开一个程序后马上就要让它跑起来,W‑2155 会更爽快;如果你只是让它在后台持续做事,D‑2163IT 已经足够。
  3. 多核性能(Geekbench / XinBench)

    • 在 Geekbench 单核上,W‑2155 的得分是 D‑2163IT 的近一半以上(1230 vs 850)。
    • 在多核跑分上,两者相差不大(2021 vs 1398),因为两者都拥有不少核心,只是 D‑2163IT 多了几颗。
  4. 功耗 & 散热

    • D‑2163IT 的 TDP 是 75 W,能量消耗低,散热简单。
    • W‑2155 的 TDP 达到 140 W,需要更好的散热方案。

    对于数据中心来说,低功耗往往意味着更低的运营成本;而如果你是在实验室里跑一次性的大计算任务,高功耗也不是问题。

  5. PCIe 通道 & 内存通道

    • D‑2163IT 提供 32 条 PCIe 通道,四通道内存。
    • W‑2155 拥有 48 条 PCIe 通道和四通道内存,但每条通道更宽(更多的设备可以并行连接)。

    如果你打算装多个 SSD、NVMe 或者 GPU,那 W‑2155 能给你更多“插槽”。

  6. 封装与主板

    • D‑2163IT 是 BGA 封装,通常被焊进服务器板子里,一旦买了就没法换芯片。
    • W‑2155 使用 LGA2066 插座,可以在兼容的主板上自由升级或替换。

    对于需要灵活扩展的环境,后者更友好;如果你只想“一次性装好”就用完,前者更省事。


用日常语言说:

  • 如果你是一个“后台守护”型管理员:
    想让服务器在不花太多电费的情况下同时跑几十个轻量级进程(比如 Web 服务、邮件服务器或数据库实例),那就选 至强 D‑2163IT。它像一台多面手厨师,能同时烹饪许多菜肴,却不会把厨房烧得太热。

  • 如果你是一个“高速冲刺”型工程师:
    经常需要让程序立刻响应或者想把显卡/SSD 并行玩到极致,那就选 至强 W‑2155。它像一辆加速赛跑车,在单个引擎上能跑得飞快,同时还能提供更多“轮胎”(PCIe 通道)去抓住高速路面。


小结

低功耗 + 多核心 → “后台守护” → 至强 D‑2163IT
高单核速度 + 更多 PCIe/内存通道 → “高速冲刺” → 至强 W‑2155

根据你平时最常做的事情来挑:如果是持续运行大量并发任务,就选 D‑2163IT;如果是需要快速响应或大量 I/O 的高性能工作,就选 W‑2155。两款都能满足服务器需求,只是侧重点不同。

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