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主要参数 至强D-2173IT 至强W-2155
CPU主频
1.70 GHz
3.30 GHz
核心数量
14
10
线程数量
28
20
单核睿频
3.00 GHz
4.50 GHz
全核频率
2.30 GHz
4.00 GHz
核心架构
Skylake
Cascade Lake SP
制作工艺
14 nm
14 nm
二级缓存
19 MB
1 MB (每核)
三级缓存
--
13.75 MB
TDP功耗
70 W
140 W
内存参数 至强D-2173IT 至强W-2155
内存类型
-
DDR4-2666
内存通道数
四通道
四通道
最大支持内存
512 GB
512 GB
ECC
支持
支持

至强D-2173IT / 至强W-2155 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

哪个更适合推荐人群
Xeon D‑2173IT想要低功耗、占空间小、能跑很多并发任务(比如多台虚拟机、轻量级数据库)的人
Xeon W‑2155更需要单线程快、对单个程序响应敏感,或者想让同一套硬件跑更“重”一点的工作负载(比如高端数据库查询、编译大项目)的人

为什么会有这样的区别?

1️⃣ 主频与核心数

  • D‑2173IT:基准频率只有 1.70 GHz,但有 14 个核心(28 条线程)。
  • W‑2155:基准频率高达 3.30 GHz,核心少到 10 个(20 条线程)。

单核跑分(Geekbench / XinBench):W‑2155 大约比 D‑2173IT 高 40–45%。
多核跑分:两者相差不大,W‑2155 稍微领先。

这意味着:

  • 当你打开一个程序或玩游戏时,W‑2155 会更快——因为它的每个核心都跑得更快。
  • 当你同时运行许多后台进程(比如几台虚拟机、文件索引服务等)时,D‑2173IT 能容纳更多任务,因为它拥有更多核心。

2️⃣ 功耗与散热

  • D‑2173IT 的 TDP 是 70 W,几乎可以直接插在普通机箱里,无需太大的风扇。
  • W‑2155 的 TDP 是 140 W,需要更好的散热方案和更大的机箱。

如果你打算把服务器放在办公室角落或家里的小机柜里,D‑2173IT 更省电、更安静;如果你已经有足够的冷却设施,W‑2155 的额外功耗也不是问题。

3️⃣ 内存与扩展

两颗芯片都支持 ECC 并可装到 512 GB,但 W‑2155 拥有四通道内存,而 D‑2173IT 则是双通道。四通道能提供更宽的内存带宽,对需要大量内存访问的应用(如大型数据库、科学计算)有帮助。

4️⃣ 实际使用场景举例

场景推荐CPU
家庭办公 + 少量网页浏览两者都能胜任;若想省电,可选 D‑2173IT
多台轻量级虚拟机并行运行D‑2173IT(更多核心)
编译大型代码库或运行高负载数据库W‑2155(更快单核)
小型边缘服务器(IoT、监控摄像头)D‑2173IT(低功耗、体积小)

如何挑选?

  1. 先问自己:

    • 我需要跑多少并发任务?
    • 我的机房/机柜能承受多大的功耗和噪音?
    • 是否经常需要打开单线程很占用 CPU 的软件?
  2. 按答案决定:

    • “多并发 & 节能” → Xeon D‑2173IT
    • “单线程快 & 对性能要求高” → Xeon W‑2155

记住,两颗芯片都是面向服务器的专业产品,只是在“多核 vs 单核”这条线上走了不同路线。根据自己的日常使用需求挑一个就行啦!

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