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| 主要参数 | E3 1225 v6 | 至强W-2123 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.30 GHz
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3.60 GHz
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核心数量
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4
|
4
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线程数量
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4
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8
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单核睿频
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3.70 GHz
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3.90 GHz
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全核频率
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3.40 GHz
|
3.90 GHz
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核心架构
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Kaby-Lake
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Cascade Lake SP
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制作工艺
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14 nm
|
14 nm
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二级缓存
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-
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1 MB (每核)
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三级缓存
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8 MB
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8.25 MB
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TDP功耗
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73 W
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120 W
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| 内存参数 | E3 1225 v6 | 至强W-2123 |
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内存类型
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DDR4-2400
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DDR4-2666
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内存通道数
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-
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四通道
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最大支持内存
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-
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512 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | E3 1225 v6 | 至强W-2123 |
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核心显卡
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Intel HD Graphics P630
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N/A
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GPU频率
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0.35 GHz
|
-
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Turbo频率
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1.15 GHz
|
-
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最大共享内存
|
64 GB
|
-
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Compute units
|
24
|
-
|
|
Shader
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192
|
-
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Direct X
|
12
|
-
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最大显示器数
|
3
|
-
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光线追踪技术
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不支持
|
-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2016Q2
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-
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简要结论
| 指标 | E3 1225 v6 | W‑2123 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 4 / 4 | 4 / 8(超线程) |
| 单核跑分 | 与 W‑2123 差距很小,甚至在 Geekbench 6 单核上稍微领先 | 与 E3 差距不大 |
| 多核跑分 | 大约 30% 左右低于 W‑2123 | 多核跑分明显更高 |
| ECC 内存 | 不支持 | 支持(对数据安全更稳) |
| PCIe 通道 | 16 条 | 48 条(更多设备可接) |
| TDP | 73 W | 120 W(功耗更高,但也意味着更强劲) |
普通办公 / 浏览 / 视频观看
多任务 / 虚拟机 / 渲染 / 编译
稳定性与可靠性需求
硬件兼容性
所以,从日常使用角度来看,如果你的工作需要频繁利用多核资源或者对稳定性有更高要求,就选 W‑2123;否则,两颗芯片都能满足日常需求,只是多核性能略逊一筹。