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| 主要参数 | 至强6126 | 至强6130F |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.60 GHz
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2.10 GHz
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核心数量
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12
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16
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线程数量
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24
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32
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单核睿频
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3.70 GHz
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3.70 GHz
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全核频率
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3.00 GHz
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2.60 GHz
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核心架构
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Skylake SP
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Skylake SP
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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三级缓存
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19 MB
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22 MB
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TDP功耗
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125 W
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135 W
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| 内存参数 | 至强6126 | 至强6130F |
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内存类型
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DDR4-2666
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DDR4-2666
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最大支持内存
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768 GB
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768 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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先说结论:
| 用途 | 推荐选择 |
|---|---|
| 多任务、渲染、虚拟机、数据库等需要大量并行处理的工作 | Xeon W‑6130F(16核/32线程) |
| 日常办公、轻度多媒体、偶尔玩游戏 | 两者都能满足,若想省一点功耗可选 Xeon W‑6126(12核/24线程) |
核心与线程数
主频与全核频率
功耗(TDP)
缓存大小
实际跑分对比
两颗芯片都是服务器级别的产品,没有 ECC 和超频功能,所以它们主要面向专业工作站而非普通家用台式机。根据自己的日常需求挑一个即可。