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| 主要参数 | 至强6152 | 至强8170 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.10 GHz
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2.10 GHz
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核心数量
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22
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26
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线程数量
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44
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52
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单核睿频
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3.70 GHz
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3.70 GHz
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全核频率
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2.60 GHz
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2.50 GHz
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核心架构
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Skylake SP
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Skylake SP
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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三级缓存
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30 MB
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36 MB
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TDP功耗
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140 W
|
165 W
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| 内存参数 | 至强6152 | 至强8170 |
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内存类型
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DDR4-2666
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DDR4-2666
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最大支持内存
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768 GB
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768 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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简要结论
| 对比点 | 至强 6152 | 至强 8170 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 22 核 / 44 线程 | 26 核 / 52 线程 |
| 全核频率 | 2.60 GHz | 2.50 GHz |
| 三级缓存 | 30 MB | 36 MB |
| TDP(热设计功耗) | 140 W | 165 W |
| 多核 Geekbench / XinBench 分数 | 较低 | 更高 |
核心越多 → 同时跑的程序越多,整体吞吐量越大。
更大的缓存和略高的全核频率,让每个核心在处理大量数据时更快。
TDP 越高,意味着它可以在更高负载下保持稳定,但也会消耗更多电力并产生更多热量。
多任务办公 / 虚拟机 / 小型数据库
单一任务或轻度服务器工作(如文件共享、邮件服务器)
重度计算(视频编码、大规模并行计算、科学模拟)
日常使用感受(网页、文档、轻度编辑)
两颗都是同一代 Skylake SP 架构的服务器级 CPU,只是核心数和缓存略有不同。根据你平时需要跑多少并发任务来决定即可。