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主要参数 至强8170 E5 2673 v4
CPU主频
2.10 GHz
2.3 GHz
核心数量
26
20
线程数量
52
40
单核睿频
3.70 GHz
3.5 GHz
全核频率
2.50 GHz
2.6 GHz
核心架构
Skylake SP
Broadwell
制作工艺
14 nm
14 nm
二级缓存
-
5 MB
三级缓存
36 MB
50 MB
TDP功耗
165 W
145 W
内存参数 至强8170 E5 2673 v4
内存类型
DDR4-2666
DDR4-2400
内存通道数
-
四通道
最大支持内存
768 GB
512 GB
ECC
不支持
支持

至强8170 / E5 2673 v4 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

先说结论:

  • 如果你需要跑很多并行任务(比如虚拟机、数据库查询、批量渲染等)——更高的核心数、更快的多核分数选择 Intel Xeon CPU E‑series E5‑2673 v4
  • 如果你想要最大化单个进程的吞吐量、更多PCIe通道、以及更快的内存频率选择 Intel Xeon CPU E‑series E5‑2687 v4(即“至强 8170”)

为什么会有这样的区别?

指标至强8170E5‑2673 v4
核心/线程26 / 5220 / 40
单核最高频3.70 GHz3.50 GHz
多核总分~3600~2500
内存速率DDR4‑2666DDR4‑2400
PCIe 通道4840
TDP165W145W
ECC 支持

多核性能(多任务、虚拟化)

  • 至强8170 拥有 26 个物理核心,比 E5‑2673 v4 的 20 个核心 多了 30%
  • 在同一时间可以同时跑更多进程或 VM,整体吞吐量更高。
  • XinBench 多核得分从约 2500 跑到约 3600,差距明显。

单核性能(日常响应、轻量级应用)

  • 两者单核得分都在 ~150 左右,差距不大。
  • 至强8170 的单核最高频略高(3.70 GHz 对比 3.50 GHz),但对普通办公或轻度游戏影响有限。

内存与扩展

  • DDR4‑2666 能让内存访问稍快一点,尤其在大量数据搬运时可见成效。
  • PCIe 通道数:48 条通道比 40 条多,可插入更多显卡或 NVMe SSD,适合需要高速 I/O 的工作站或服务器。

电源与散热

  • 至强8170 的 TDP 为 165W,比 E5‑2673 v4 的 145W 高出约 14%。
  • 如果电源容量有限或想降低能耗,后者更友好。

数据可靠性

  • E5‑2673 v4 支持 ECC 内存,能自动检测并纠正内存错误,极大提升系统稳定性。
  • 至强8170 不支持 ECC,如果你对数据完整性要求极高(如金融、科研数据库),这点很重要。

用日常语言说:

  1. 你是“多任务高手”

    • 想一次跑几十个程序、几台虚拟机或者做大规模的数据分析?
    • 那就选至强8170:核心多、吞吐快、PCIe 通道多,能让所有进程都跑得顺畅。
  2. 你是“稳健守护者”

    • 系统必须绝对可靠,偶尔出现一次崩溃就可能导致业务停摆?
    • 那就选 E5‑2673 v4:虽然核心少,但支持 ECC 内存,能防止因单个内存错误导致整机宕机;功耗也低一些。
  3. 你关心的是“硬件升级空间”

    • 想以后再加显卡或高速 SSD?
    • 至强8170 的 PCIe 通道更多,更容易扩展。
  4. 你在乎的是“日常使用体验”

    • 两款 CPU 在打开网页、编辑文档、玩轻度游戏时几乎没有区别。
    • 区别主要体现在后台繁重任务上。

小结

如果你需要最大化并行计算能力和扩展性 → 至强 E5‑2687 v4(即 “至强 8170”)。
如果你更看重系统稳定性、电源效率和 ECC 内存支持 → E5‑2673 v4。

两款都是服务器级芯片,只是侧重点不同。根据自己的工作负载和对可靠性的需求挑选即可。

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