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| 主要参数 | 至强8170 | 至强8176M |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.10 GHz
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2.10 GHz
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核心数量
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26
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28
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线程数量
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52
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56
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单核睿频
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3.70 GHz
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3.80 GHz
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全核频率
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2.50 GHz
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2.50 GHz
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核心架构
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Skylake SP
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Skylake SP
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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三级缓存
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36 MB
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39 MB
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TDP功耗
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165 W
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165 W
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| 内存参数 | 至强8170 | 至强8176M |
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内存类型
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DDR4-2666
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DDR4-2666
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最大支持内存
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768 GB
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1,536 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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先说结论:
| 指标 | 至强 8170 | 至强 8176 M |
|---|---|---|
| 核心数 | 26 | 28 |
| 线程数 | 52 | 56 |
| 单核最高频 | 3.70 GHz | 3.80 GHz |
| L3 缓存 | 36 MB | 39 MB |
| 多核跑分 | 3596 | 3873 |
核心与线程多一点
单核稍快一点
缓存更大
功耗与平台相同
简而言之:核心越多、缓存越大、单核稍快 → 多任务、多负载 → 更适合繁忙的服务器环境;核心少一点、性能差距不大 → 足够轻量级或单一用途。