简要结论
| 场景 | 推荐CPU | 为什么 |
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| 轻度办公 / 浏览网页 | AMD R‑Series R‑Series R‑Series R‑Series R‑Series R‑Series R‑Series R‑Series R‑Series R‑Series | 单核跑分最高，打开程序最快。 |
| 多任务 / 视频剪辑 / 编码 | Intel Core i‑Series | 拥有更多核心/线程、更大的三级缓存，整体多核表现更强。 |
| 游戏（集成显卡） | Intel Core i‑Series | UHD Graphics 770 在大多数游戏里比 Radeon 610M 更流畅。 |
| 工业/工作站 | Intel Core i‑Series | 支持ECC内存、最大64GB内存、更多PCIe通道，稳定性更高。 |
| 迷你主机 / 超薄笔记本 | AMD Ryzen H系列 | BGA封装、低功耗，适合小尺寸机箱或移动设备。 |
为何会出现这样的差异？
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单核性能
- Ryzen 8745HX 的单核 Geekbench 和 XinBench 分数都略高于 Core 13700E。
- 对于需要快速响应的日常操作（打开网页、编辑文档、玩轻量级游戏），它能让系统感觉更“灵敏”。
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多核性能
- Core 13700E 有16个物理核心和24条线程，三级缓存24MB，比 Ryzen 的8MB大得多。
- 在需要大量并行计算的场景（视频渲染、多标签浏览、虚拟机等）时，它能明显快一些。
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集成显卡
- Ryzen 的 Radeon 610M 虽然标榜支持光线追踪，但实际游戏表现仍落后于 Intel 的 UHD Graphics 770。
- 如果你想在没有独立显卡的情况下玩普通游戏，Core 13700E 会更友好。
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内存与扩展性
- Ryzen 的最大共享内存只有8GB，而 Core 13700E 可以支持到64GB，并且支持ECC内存，适合需要长期稳定运行的工作站或服务器。
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封装与功耗
- Ryzen 使用 BGA 封装，通常用于笔记本或迷你机箱；Core 13700E 则是传统 LGA 插槽，需要配套主板。
- 两者 TDP 差距不大（55W vs 65W），但因为核心数不同，实际功耗在负载下会有所区别。
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生产工艺与制程
- Ryzen 基于 Zen4 的5nm工艺，效率更高；Core 13700E 用的是10nm工艺，但凭借更多核心弥补了这一点。
如何根据自己的日常需求做选择？
- 如果你主要做文字处理、上网冲浪、偶尔玩轻度游戏，而且想要一台体积小巧、功耗低的电脑 → Ryzen 8745HX 是更好的选择。
- 如果你经常需要进行视频剪辑、3D 渲染、大文件处理，或者计划将来升级到更大的内存和更专业的软件 → Core i‑Series 能提供更强的多线程支持和更高的稳定性。
- 如果你想在没有独立显卡的情况下获得相对不错的游戏体验 → Core i‑Series 的集成显卡表现更佳。
- 如果你打算组装一台迷你主机或超薄笔记本 → Ryzen 8745HX 因其 BGA 封装而更适合。
总之，两颗芯片各有侧重点：Ryzen 强调单核速度和小型化；Core 强调多核吞吐量和工业级可靠性。根据你平时最常做的事情挑一个就行。
