| / |
|
|
| 主要参数 | R7 8745HX | 至强W-2155 |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
3.6 GHz
|
3.30 GHz
|
|
核心数量
|
8
|
10
|
|
线程数量
|
16
|
20
|
|
单核睿频
|
5.1 GHz
|
4.50 GHz
|
|
全核频率
|
-
|
4.00 GHz
|
|
核心架构
|
Zen 4
|
Cascade Lake SP
|
|
制作工艺
|
5 nm
|
14 nm
|
|
二级缓存
|
8 MB
|
1 MB (每核)
|
|
三级缓存
|
32 MB
|
13.75 MB
|
|
TDP功耗
|
55 W
|
140 W
|
| 内存参数 | R7 8745HX | 至强W-2155 |
|
内存类型
|
DDR5 5200
|
DDR4-2666
|
|
内存通道数
|
双通道
|
四通道
|
|
最大支持内存
|
-
|
512 GB
|
|
ECC
|
不支持
|
支持
|
| 显卡参数 | R7 8745HX | 至强W-2155 |
|
核心显卡
|
AMD Radeon 610M
|
N/A
|
|
最大共享内存
|
8 GB
|
-
|
|
Compute units
|
2
|
-
|
|
Shader
|
128
|
-
|
|
Direct X
|
12
|
-
|
|
最大显示器数
|
3
|
-
|
|
光线追踪技术
|
支持
|
-
|
|
帧率增强技术
|
不支持
|
-
|
|
发布时间
|
2022Q3
|
-
|
