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| 主要参数 | 至强W-2223 | i7 8709G |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.60 GHz
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3.10 GHz
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核心数量
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4
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4
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线程数量
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8
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8
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单核睿频
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3.90 GHz
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4.10 GHz
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全核频率
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3.90 GHz
|
3.60 GHz
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核心架构
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Cascade Lake SP
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Kaby Lake G
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制作工艺
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14 nm
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14 nm
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三级缓存
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8.25 MB
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8 MB
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TDP功耗
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120 W
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100 W
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| 内存参数 | 至强W-2223 | i7 8709G |
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内存类型
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DDR4-2666
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DDR4-2400 SO-DIMM
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内存通道数
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四通道
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-
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最大支持内存
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1024 GB
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64 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | 至强W-2223 | i7 8709G |
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核心显卡
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-
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AMD Radeon RX Vega M GH
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GPU频率
|
-
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1.06 GHz
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Turbo频率
|
-
|
1.19 GHz
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最大共享内存
|
-
|
4 GB
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Compute units
|
-
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24
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Shader
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-
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1536
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Direct X
|
-
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12.1
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最大显示器数
|
-
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6
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
|
-
|
不支持
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发布时间
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-
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2018Q1
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先说结论:
| 用途 | 推荐CPU |
|---|---|
| 桌面工作站 / 虚拟机 / 大量后台任务 | 至强 W‑2223 |
| 轻薄笔记本 / 游戏本 / 日常娱乐 | i7 8709G |
Geekbench 6 多核
Geekbench 6 单核
同样的趋势也体现在 XinBench 的单/多核分数上,说明两颗芯片在单线程和多线程上的表现基本一致,只是多线程略有优势的是 W‑2223。
| 场景 | W‑2223 的优势 | i7‑8709G 的优势 |
|---|---|---|
| 多任务切换(同时打开浏览器、邮件、办公软件) | 更平稳、更少卡顿 | 差不多,但在极端多窗口时稍逊 |
| 大型软件/渲染/虚拟机 | 能利用更多核心,速度更快 | 能跑,但会慢一点 |
| 游戏 & 图形处理 | 没有集成显卡,需要独立显卡;功耗高 | 集成显卡不错,低功耗,适合轻度游戏 |
| 移动设备 / 小型机箱 | LGA 插槽、TDP 120W,通常只能装在台式机 | BGA 封装、TDP 100W,适合笔记本或超薄机箱 |
最大内存
PCIe 通道数
如果你是在办公室里跑 Excel + Word + 浏览器,又偶尔需要做一些视频剪辑或虚拟机,那么 至强 W‑2223 会让你感觉更流畅,因为它的多核性能更好,并且支持更大的内存和 ECC。
如果你想买一台轻薄电脑,用来玩游戏、看电影、做日常办公,而且不想花太多钱在散热和电源上,那么 i7 8709G 是更合适的选择。它的单核速度略快,集成显卡也能满足大多数轻度游戏需求,同时功耗更低,适合移动使用。
两颗芯片都能胜任日常任务,只是各自擅长不同的使用场景。根据自己的主要用途挑选即可。