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| 主要参数 | R9 4900H | 至强W-2255 |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.3 GHz
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3.70 GHz
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核心数量
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8
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10
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线程数量
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16
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20
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单核睿频
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4.4 GHz
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4.70 GHz
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全核频率
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4.00 GHz
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4.40 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Cascade Lake SP
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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-
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三级缓存
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8 MB
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19.25 MB
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TDP功耗
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45 W
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165 W
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| 内存参数 | R9 4900H | 至强W-2255 |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-2933
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内存通道数
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双通道
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四通道
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最大支持内存
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64 GB
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1024 GB
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ECC
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不支持
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支持
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| 显卡参数 | R9 4900H | 至强W-2255 |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 7
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-
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GPU频率
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1.60 GHz
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-
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最大共享内存
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2 GB
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-
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Compute units
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7
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-
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Shader
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448
|
-
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Direct X
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12
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-
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最大显示器数
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3
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-
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光线追踪技术
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不支持
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-
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帧率增强技术
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不支持
|
-
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发布时间
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2020Q1
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-
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先说结论:
| 指标 | R9 4900H | 至强 W‑2255 |
|---|---|---|
| 单核性能(Geekbench 6) | 1659 | 1593 |
| 多核性能(Geekbench 6) | 7405 | 10109 |
| 核心/线程数 | 8 / 16 | 10 / 20 |
| TDP | 45 W | 165 W |
| 内存通道 & 容量 | 双通道,最多 64 GB DDR4‑3200/LPDDR4‑4266 | 四通道,最多 1024 GB DDR4‑2933(ECC) |
两颗芯片在单核测试里相差不大,甚至 R9 4900H 在 Geekbench 6 的单核得分略高一点(1659 vs 1593)。这意味着在只用一个核心的场景——比如打开网页、编辑文档、玩一些老旧游戏——两者都能给你很快的响应。
多核得分才是真正决定“多任务”体验的关键。R9 4900H 的多核得分只有约 7400,而至强 W‑2255 则超过 10000,几乎是它的1.36倍。换句话说,当你同时开启多个程序、做视频剪辑、渲染或运行虚拟机时,W‑2255 能让系统保持流畅,而 R9 4900H 很容易出现卡顿。
R9 有 8 个物理核心和 16 条线程;W‑2255 有 10 个核心和 20 条线程。更多的核心就意味着更多的并行工作空间。对于需要大量并行计算的专业软件(如 CAD、3D 渲染、科学计算),额外的两个核心会显著提升效率。
R9 的 TDP 是 45 W,专门为笔记本和小型机设计,能在有限的散热条件下稳定运行。至强则是 165 W,需要更好的散热方案和电源供应,一般放在桌面机箱或服务器机柜里。
R9 支持双通道最大 64 GB DDR4‑3200 或 LPDDR4‑4266;至强支持四通道最大可达 1024 GB DDR4‑2933,并且提供 ECC(错误校正码)内存支持。这对数据库、大规模虚拟化或需要极高可靠性的工作环境非常重要。
轻薄日常使用
重负载工作站
预算不是问题
根据你平时最常做的事情来挑选:轻松办公+偶尔游戏 → R9;重度多任务或专业创作 → 至强。祝你选到满意的 CPU!