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| 主要参数 | R9 4900HS | i7 10700TE |
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CPU主频
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3.0 GHz
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2.00 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.3 GHz
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4.40 GHz
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全核频率
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4.00 GHz
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-
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核心架构
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Zen 2
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Comet Lake
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制作工艺
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7 nm
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14 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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-
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三级缓存
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8 MB
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16 MB
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TDP功耗
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35 W
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35 W
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| 内存参数 | R9 4900HS | i7 10700TE |
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内存类型
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
DDR4-2933
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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32 GB
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128 GB
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | R9 4900HS | i7 10700TE |
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核心显卡
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AMD Radeon RX Vega 7
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Intel UHD Graphics 630
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GPU频率
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1.60 GHz
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0.35 GHz
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Turbo频率
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-
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1.15 GHz
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最大共享内存
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2 GB
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64 GB
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Compute units
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7
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24
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Shader
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448
|
192
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Direct X
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12
|
12
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最大显示器数
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3
|
3
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光线追踪技术
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不支持
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不支持
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帧率增强技术
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不支持
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不支持
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发布时间
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2020Q1
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2017Q4
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简短结论
| 场景 | R9 4900HS 的优势 | i7 10700TE 的不足 |
|---|---|---|
| 游戏 | 集成 Radeon RX Vega 7 能跑大多数现代游戏到中高画质；单核性能更好，游戏往往依赖单核速度。 | Intel UHD Graphics 630 很弱，很多游戏只能低画质或需要外接显卡。 |
| 视频剪辑 / 渲染 | 单核和多核成绩均领先，渲染时会更快完成。 | 虽然也不错，但略慢一点。 |
| 日常办公 / 浏览 | 单核跑分高，系统响应更迅速，打开程序、切换标签更流畅。 | 稍慢，但差距不明显。 |
| 多任务 / 后台服务 | 多核心性能稍优，能同时运行更多后台进程而不会明显拖慢前台任务。 | 多核心略逊一筹，但仍足够应付普通多任务需求。 |
| 移动 / 小型机箱 | 专为笔记本/迷你主机设计，功耗仅35W，散热友好；内存支持最高4266MHz，速度快。 | 同样功耗，但在移动设备上不如AMD那般节能高效。 |
简单说，就是在绝大多数日常和创意工作负载下，R9 4900HS 的表现要好一些，而 i7 10700TE 的差距只有几个百分点。
| 用户类型 | 推荐 CPU | 理由 |
|---|---|---|
| 想玩游戏、做轻度视频剪辑、经常需要快速响应的用户 | R9 4900HS | 更快的单核、强劲的集成显卡，让游戏体验更佳；功耗相同，省电又不失性能。 |
| 经常进行大量并行计算（例如批量渲染、服务器后台任务） | 两者都可，但如果想要最大化多线程吞吐量，可考虑 R9 4900HS（虽然差距不大）。 | |
| 用于工业控制、NAS 或需要长期稳定运行的嵌入式系统 | i7 10700TE | 虽然性能略逊，但其成熟的桌面级平台在工业环境中更受信任；且支持更大的内存容量（128 GB）。 |
| 想要一台轻薄笔记本或迷你主机，同时兼顾性能与便携性 | R9 4900HS | 专为笔记本/迷你主机打造，散热好、功耗低，是移动办公的理想之选。 |
无论哪款，都能提供足够的算力来完成日常工作和娱乐，只是 R9 在绝大多数场景里会让你感觉更顺手、更快。
