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| 主要参数 | 至强W-2235 | R9 4900HS |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.80 GHz
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3.0 GHz
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核心数量
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6
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8
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线程数量
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12
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16
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单核睿频
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4.60 GHz
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4.3 GHz
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全核频率
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4.60 GHz
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4.00 GHz
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核心架构
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Cascade Lake SP
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Zen 2
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制作工艺
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14 nm
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7 nm
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二级缓存
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-
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512 KB (每核)
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三级缓存
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8.25 MB
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8 MB
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TDP功耗
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130 W
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35 W
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| 内存参数 | 至强W-2235 | R9 4900HS |
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内存类型
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DDR4-2933
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
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内存通道数
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四通道
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双通道
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最大支持内存
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1024 GB
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32 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | 至强W-2235 | R9 4900HS |
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核心显卡
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-
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AMD Radeon RX Vega 7
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GPU频率
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-
|
1.60 GHz
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最大共享内存
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-
|
2 GB
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Compute units
|
-
|
7
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Shader
|
-
|
448
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Direct X
|
-
|
12
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最大显示器数
|
-
|
3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
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-
|
不支持
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发布时间
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-
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2020Q1
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简要结论
| 对比点 | Ryzen 9 4900HS | Xeon W‑2235 |
|---|---|---|
| 核心/线程 | 8 核 / 16 线程 | 6 核 / 12 线程 |
| 多核跑分 | 约 7280 | 约 7060 |
| 单核跑分 | 稍高一点 | 稍低一点 |
| TDP(热设计功耗) | 35 W | 130 W |
| 内存速度 | LPDDR4‑4266(笔记本快) | DDR4‑2933(桌面慢) |
| ECC 支持 | 否 | 是 |
| 用途标签 | 笔记本 / 小型机 | 桌面 / 服务器 |
多任务 & 游戏体验
能耗与散热
专业工作负载
升级空间
两者都很不错,只是目标用户不同。根据你平时的使用场景挑一个就行。