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| 主要参数 | R7 3800X | R9 4900HS |
|---|---|---|
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CPU主频
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3.90 GHz
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3.0 GHz
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核心数量
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8
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8
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线程数量
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16
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16
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单核睿频
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4.50 GHz
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4.3 GHz
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全核频率
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4.20 GHz
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4.00 GHz
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核心架构
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Zen 2
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Zen 2
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制作工艺
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7 nm
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7 nm
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二级缓存
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4.0MB
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512 KB (每核)
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三级缓存
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32 MB
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8 MB
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TDP功耗
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105 W
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35 W
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| 内存参数 | R7 3800X | R9 4900HS |
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内存类型
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DDR4-3200
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DDR4-3200
LPDDR4-4266 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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最大支持内存
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128 GB
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32 GB
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ECC
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支持
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不支持
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| 显卡参数 | R7 3800X | R9 4900HS |
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核心显卡
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N/A
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AMD Radeon RX Vega 7
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GPU频率
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-
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1.60 GHz
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最大共享内存
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-
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2 GB
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Compute units
|
-
|
7
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Shader
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-
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448
|
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Direct X
|
-
|
12
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最大显示器数
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-
|
3
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光线追踪技术
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-
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不支持
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帧率增强技术
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-
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不支持
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发布时间
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-
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2020Q1
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简短结论
| 对比点 | R7 3800X(台式机) | R9 4900HS(笔记本) |
|---|---|---|
| 主频 & 睿频 | 基础 3.90 GHz → 睿频 4.50 GHz | 基础 3.00 GHz → 睿频 4.30 GHz |
| 缓存大小 | L3 32 MB(大) | L3 8 MB(小) |
| TDP(功耗) | 105 W(可以吃更多热量) | 35 W(省电,发热低) |
| 内存上限 | 128 GB DDR4‑3200 | 32 GB LPDDR4‑4266 |
| 超频 | 支持(可进一步提升性能) | 不支持 |
| 用途定位 | 台式机、工作站 | 笔记本、迷你主机 |
多任务 / 大文件处理
游戏体验
移动性 & 电池续航
未来升级空间
两款芯片各自满足不同生活方式,只要根据自己的使用习惯挑选即可。