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| 主要参数 | X3 700e | X2 B55 |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.40 GHz
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3.00 GHz
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核心数量
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3
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2
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线程数量
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3
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2
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单核睿频
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No turbo
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No turbo
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全核频率
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2.40 GHz
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3.00 GHz
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核心架构
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Heka
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Callisto
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制作工艺
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45nm
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45nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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512 KB (每核)
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三级缓存
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6 MB
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6 MB
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TDP功耗
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65 W
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80 W
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| 内存参数 | X3 700e | X2 B55 |
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内存类型
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DDR2-1066
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DDR2-1066
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内存通道数
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双通道
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双通道
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | X3 700e | X2 B55 |
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核心显卡
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On certain motherboards (Chipset feature)
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On certain motherboards (Chipset feature)
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简短结论
| 指标 | X3 700e | X2 B55 |
|---|---|---|
| 主频 | 2.40 GHz | 3.00 GHz |
| 核心数 | 3 | 2 |
| 单核跑分 | 63 | 79 |
| 多核跑分 | 182 | 152 |
| 场景 | 推荐 CPU |
|---|---|
| 浏览网页、办公软件、轻度多任务(同一时间打开几个标签页) | 两者都能应付,但如果你想让系统在切换窗口时更顺畅,X3 700e 的额外核心会带来帮助。 |
| 玩大多数老旧游戏或需要高速单线程的应用 | X2 B55 的主频优势会让游戏启动和帧速稍快一些。 |
| 视频编辑、音频渲染、虚拟机、多进程编译等多核工作负载 | X3 700e 的三核设计能让这些任务跑得更快、更省电。 |
| 对散热和噪音敏感(例如小型机箱) | X3 700e 的 TDP 为 65 W,比 X2 B55 的 80 W 更低,风扇转速可以相对降低。 |
两款芯片都是同年代的产品,区别主要体现在“更多核心 vs 更高主频”这条线上。根据自己的日常需求挑选即可。