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| 主要参数 | X3 700e | X2 560 BE |
|---|---|---|
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CPU主频
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2.40 GHz
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3.3 GHz
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核心数量
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3
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2
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线程数量
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3
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2
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单核睿频
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No turbo
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-
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全核频率
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2.40 GHz
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3.3 GHz
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核心架构
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Heka
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Callisto
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制作工艺
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45nm
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45 nm
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二级缓存
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512 KB (每核)
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512 KB (每核)
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三级缓存
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6 MB
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6 MB
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TDP功耗
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65 W
|
80 W
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| 内存参数 | X3 700e | X2 560 BE |
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内存类型
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DDR2-1066
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DDR2
DDR3 1333 |
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内存通道数
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双通道
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双通道
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ECC
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不支持
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不支持
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| 显卡参数 | X3 700e | X2 560 BE |
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核心显卡
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On certain motherboards (Chipset feature)
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On certain motherboards (Chipset feature)
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先说结论:
如果你经常打开几个程序一起跑(比如浏览网页、写文档、听音乐、偶尔玩老游戏),
那么 X3 700e 更适合你。它有三颗核心,虽然单核跑分略低,但多核总分稍高,能让多任务切换更顺畅。
如果你主要玩需要单线程快的老游戏,或者想用更快的 DDR‑3 内存来提升整体速度,
那么 X2 560 BE 会更合适。它的单核跑分领先,而且支持 DDR‑2 与 DDR‑3 两种内存,能让系统整体更“灵活”。
| 指标 | X3 700e | X2 560 BE |
|---|---|---|
| 核心数 | 3 | 2 |
| 主频 | 2.40 GHz | 3.30 GHz |
| 单核跑分 | 63 | 86 |
| 多核跑分 | 182 | 172 |
| 内存类型 | DDR‑2‑1066 | DDR‑2 / DDR‑3‑1333 |
| 功耗 | 65 W | 80 W |
单核跑分(86 vs 63)
单核跑分代表当只有一颗核心在工作时的速度——这就是你打开一个程序或玩一款老游戏时的“即时响应”。X2 560 BE 在这方面比 X3 700e 快约25%,所以在只用一个核心的场景里,它会感觉更爽。
多核跑分(182 vs 172)
多核跑分衡量的是所有核心一起工作的情况。X3 有三颗核心,而 X2 则只有两颗。即使每颗核心的速度略慢,额外的一颗核心也能让多任务并行时得到一点帮助,所以总分略高于 X2。
内存兼容性
功耗与散热
两者都属于低功耗桌面处理器,差距不大。但如果你对散热很敏感,X3 的 TDP 更低(65W 对比 80W)。
无论哪款,都能满足普通办公、网页冲浪和老游戏的需求,只是侧重点不同。根据你平时最常做的事情挑一个即可。