| / |
| 主要参数 | R3 3250U | 至强6152 |
|---|---|---|
|
CPU主频
|
2.60 GHz
|
2.10 GHz
|
|
核心数量
|
2
|
22
|
|
线程数量
|
4
|
44
|
|
单核睿频
|
3.50 GHz
|
3.70 GHz
|
|
全核频率
|
2.60 GHz
|
2.60 GHz
|
|
核心架构
|
Zen+
|
Skylake SP
|
|
制作工艺
|
14 nm
|
14 nm
|
|
三级缓存
|
4 MB
|
30 MB
|
|
TDP功耗
|
15 W
|
140 W
|
| 内存参数 | R3 3250U | 至强6152 |
|
内存类型
|
DDR4-2400
|
DDR4-2666
|
|
内存通道数
|
双通道
|
-
|
|
最大支持内存
|
32 GB
|
768 GB
|
|
ECC
|
支持
|
不支持
|
| 显卡参数 | R3 3250U | 至强6152 |
|
核心显卡
|
AMD Radeon RX Vega 3
|
-
|
|
GPU频率
|
1.00 GHz
|
-
|
|
最大共享内存
|
2 GB
|
-
|
|
Compute units
|
3
|
-
|
|
Shader
|
192
|
-
|
|
Direct X
|
12
|
-
|
|
最大显示器数
|
3
|
-
|
|
光线追踪技术
|
不支持
|
-
|
|
帧率增强技术
|
不支持
|
-
|
|
发布时间
|
2018Q1
|
-
|
简短结论
| 指标 | R3 3250U | 至强 6152 |
|---|---|---|
| 主频 / 单核睿频 | 2.6 GHz / 3.5 GHz | 2.1 GHz / 3.7 GHz |
| 核心/线程 | 2 / 4 | 22 / 44 |
| 多核跑分(XinBench) | ≈330 | ≈3150 |
| 单核跑分(Geekbench) | ≈800‑900 | ≈1000‑1200 |
| TDP(功耗) | 15 W | 140 W |
| 内存 & ECC | DDR4‑2400,最多32 GB,支持 ECC | DDR4‑2666,最多768 GB,不支持 ECC |
单核性能
多核性能
功耗与散热
内存与可靠性
| 场景 | 推荐CPU |
|---|---|
| 轻薄本 / 随身携带 | R3 3250U |
| 迷你主机 / 家庭娱乐 | R3 3250U |
| 办公室日常办公 | R3 3250U |
| 游戏(低端/中端) | R3 3250U(能玩到一定程度) |
| 专业工作站(渲染、CAD、音视频编辑) | 至强 6152(多核优势明显) |
| 服务器 / 虚拟化环境 | 至强 6152 |
| 大规模并行计算 / 数据中心 | 至强 6152 |
根据你平时最常做的事情挑一个就好了——如果只是用电脑打字、看视频,那就选轻薄版;如果你要跑很多后台服务或者做专业渲染,那就去买那颗“大头”吧。