显卡型号	核心架构	制程工艺	基础频率	加速频率	流处理	内存类型	内存频率	内存位宽	TDP功耗
NVIDIA CMP 30HX	Turing	12 nm	1530 MHz	1785 MHz	1408	GDDR6	1750 MHz 14 Gbps	192 bit	125W	详细参数>>
NVIDIA RTX 5070 Ti	Blackwell 2.0	5 nm	2295 MHz	2452 MHz	8960	GDDR7	1750 MHz 28 Gbps	256 bit	300W	详细参数>>

CMP 30HX / RTX 5070Ti 参数对比总结

💡以下内容由AI总结

核心架构与制造工艺
Turing‑12nm 与 Blackwell‑5nm 的差距在于晶体管数量与指令集。黑曜石（Blackwell）支持更高频率、更宽的流水线、以及更完整的 64‑bit 指令，导致单个核心在同频时的吞吐量显著提升。

频率与核心计数
RTX 5070Ti 的基准频率 2295 MHz、加速频率 2452 MHz，较 CMP 30HX 的 1530 MHz/1785 MHz 多约 50 %。
SM 数量 70 对比 22，CUDA 核心 8960 对比 1408。即使算上频率，RTX 5070Ti 的 FP32 性能约 8.7 倍，FP16 约 4.4 倍。

显存与带宽
RTX 5070Ti 配置 16 GB GDDR7、256 bit 位宽、28 Gbps 频率，带宽 896 GB/s；CMP 30HX 为 6 GB GDDR6、192 bit 位宽、14 Gbps，带宽 336 GB/s。
在高分辨率纹理渲染或机器学习推理时，后者的显存容量和带宽是关键瓶颈。

功耗与散热
TDP 125 W 与 300 W 的差距使得 RTX 5070Ti 在同等负载下消耗近 2.4 倍功率。若配合同等风扇配置，其散热面积与板长、宽度也大幅增加。

接口与可用性
CMP 30HX 无任何视频输出接口，只有 1 x 8‑pin 电源，适用于矿机或服务器级无显存需求的场景。RTX 5070Ti 提供 1 x HDMI 2.1b、3 x DisplayPort 2.1b，符合最新显示标准。

矿工算力

DaggerHashimoto / ETCHash：CMP 30HX 27.5 TH/s，RTX 5070Ti 83 TH/s。
NexaPow：CMP 30HX 32 TH/s，RTX 5070Ti 180 TH/s。
即使算力提升 3‑4 倍，RTX 5070Ti 的电能比也高约 2.4 倍，导致能耗比更高。

游戏与专业渲染
在 1440p / 4K 级别的光线追踪游戏（如《赛博朋克2077》）中，RTX 5070Ti 能保持 60 fps 以上，支持 RTX 和 DLSS；CMP 30HX 仅能在 1080p 低画质下保持 30 fps 以上，且无硬件光追支持。
对 3D 建模、GPU‑加速 AI 推理等专业工作，RTX 5070Ti 的显存容量、带宽与 CUDA 核心数提供更高并行度，缩短渲染时间。

使用场景对比

场景	适合显卡	说明
直接消费级游戏	RTX 5070Ti	有显示接口、光追、DLSS；高帧率、可支持高分辨率。
GPU‑加速内容创作	RTX 5070Ti	大显存、带宽、CUDA 核心数满足大型场景渲染与深度学习。
低功耗矿机	CMP 30HX	低 TDP、无显示接口，适合单一矿机节点。
服务器级无显存需求	CMP 30HX	能在不需要显示的环境中以较低功耗运行。