| 显卡型号 | 核心架构 | 制程工艺 | 基础频率 | 加速频率 | 流处理 | 内存类型 | 内存频率 | 内存位宽 | TDP功耗 | ||
| AMD 680M | RDNA 2.0 | 6 nm | 2000 MHz | 2200 MHz | 768 | 共享内存 | 共享内存 | 共享内存 | 50W | 详细参数>> | |
| AMD 890M | RDNA 3.5 | 4 nm | 400 MHz | 2900 MHz | 1024 | 共享内存 | 共享内存 | 共享内存 | 15W | 详细参数>> |
总体结论
| 指标 | 680 M | 890 M |
|---|---|---|
| 核心架构 | RDNA 2.0 | RDNA 3.5 |
| 制造工艺 | 6 nm | 4 nm |
| 核心/单元数量 | 768 SUs / 48 TMUs / 12 RT | 1024 SUs / 64 TMUs / 16 RT |
| 主要性能指标(理论) | FP32 3.379 TFLOPS;Pixel 70.4 Gpix/s | FP32 5.939 TFLOPS;Pixel 92.8 Gpix/s |
| 热设计功耗 | 50 W | 15 W |
| 制造商晶体管数量 | 131 亿 | 340 亿 |
从硬件层面来看,890 M 采用更先进的 RDNA 3.5 架构与 4 nm 工艺,单元数量提升 33 %(SUs)和 33 %(TMUs)。RT 核心增至 16,提供更高的光线追踪吞吐量。理论 FLOPS 与像素/纹理速率均明显更高,意味着在同等负载下 890 M 能完成更多渲染工作。
| 基准 | 680 M | 890 M | 变化幅度 |
|---|---|---|---|
| 3DMark Time Spy | 2 303 | 3 421 | +48 % |
| 3DMark Fire Strike Standard | 6 287 | 8 868 | +41 % |
| 3DMark Ice Storm Unlimited | 359 776 | 482 138 | +34 % |
| 3DMark Cloud Gate | 43 225 | 53 495 | +24 % |
| 3DMark 06 | 34 617 | 46 785 | +35 % |
说明:所有基准均采用相同的 API 级别、分辨率与显存预算,反映了在实际游戏与渲染工作负载下的表现差异。
| 场景 | 680 M 的表现 | 890 M 的表现 | 适用建议 |
|---|---|---|---|
| 1080p 轻度游戏(如《堡垒之夜》60 fps) | 可在中等设置下达到 60 fps,光线追踪关闭;开启光追时帧率明显下降。 | 轻松保持 60–80 fps,光追开启后仍可在中等到高设置下稳定。 | 若预算充足或对光追无要求,680 M 够用。 |
| 1440p 中高端游戏(如《赛博朋克2077》30–45 fps) | 需要降低为低到中等设置,光追几乎不可用。 | 在高设置下可维持 30–40 fps,光追开启时仍保持 20–25 fps。 | 对高分辨率体验有要求时,选择 890 M 更合适。 |
| 创意工作(视频编辑、渲染、3D建模) | 单精度 FP32 约 3.4 TFLOPS,渲染速度受限,CUDA/OpenCL 性能不如 890 M。 | 单精度 FP32 约 5.9 TFLOPS,渲染任务更快,OpenCL 2.1 提供更高兼容性。 | 需要大量计算时,890 M 的浮点性能更具优势。 |
| 日常多媒体与办公 | 基础图形处理足够,功耗相对高。 | 低功耗 15 W,适合长时间待机与低热量场景。 | 对续航与散热有更高要求时,890 M 更受欢迎。 |
优先关注功耗与散热
考虑目标分辨率与图形需求
关注后期处理与创意工作
散热与系统配套
以上评估均基于公开的技术参数与基准分数,未涉及价格或市场表现,旨在帮助用户根据硬件性能与使用需求做出合理决策。