GTX 670MX 在各项技术指标上均高于 GT 755M，后者只有两项 3DMark 分数可供对照。
- GPU 核心与渲染能力：GTX 670MX 配备 960 个 Shading Units、80 TMUs 与 24 ROPs，且核心频率 601 MHz，理论 FP32 1,154 GFLOPS。相比之下 GT 755M 的核心数量和时钟都更低，直接导致其在纹理映射、像素处理与浮点运算上的吞吐量更少。
- 显存配置：GTX 670MX 采用 3 GB GDDR5、192 bit 位宽、67.20 GB/s 带宽，能在较高分辨率与纹理细节下保持更宽裕的缓存。GT 755M 的显存大小未给出，但其 3DMark 分数约为 GTX 670MX 的 90 % 左右，可推测显存配置与频率均落后。
- DirectX / OpenGL / Vulkan 支持：GTX 670MX 兼容 DirectX 12（可回退到 11.0），OpenGL 4.6 与 Vulkan 1.2，足以满足当前多数游戏与专业渲染需求。GT 755M 在同一测试中表现略弱，说明其驱动与功能支持亦不如前者。
3DMark 分数对比
- Fire Strike Standard: GTX 670MX 2261 > GT 755M 2031
- Fire Strike Graphics: GTX 670MX 2371 > GT 755M 2105.5
两项测试均为 DirectX 11 环境下的图形渲染基准，显示 GTX 670MX 在几何细分、光照、粒子与后处理等多方面负载上拥有更高的处理能力。
实际使用场景
- 1080p 游戏：若需要在 1080p 设定下开启高细节或高帧率（如《荒野大镖客》、《赛博朋克2077》），GTX 670MX 可提供更稳定的 60 fps 或更高的帧速；GT 755M 可能需要降低分辨率或细节以保持流畅。
- 轻度渲染与建模：在使用 3ds Max 或 Blender 进行中等规模建模时，GTX 670MX 的更多核心与更宽的显存带宽能缩短渲染时间；GT 755M 在同一场景下可能表现为更长的渲染周期。
- 电源与热设计：GTX 670MX TDP 为 75 W，功耗与散热要求略高，适合配备较大风扇或更强制冷的笔记本；GT 755M 的功耗不详，但从分数推断其热设计相对更低，适合低功耗设备。
选购建议
- 若侧重游戏或需要更高的渲染速度，优先考虑 GTX 670MX。
- 若设备功耗与散热受限且对极致性能要求不高，可考虑 GT 755M。
- 兼顾系统兼容性，确保显卡与主板/散热方案匹配，以获得最佳性能。
