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主要参数
CPU主频4.00 GHz
核心数量4 核
线程数量8 线程
单核睿频4.90 GHz
核心架构Phoenix (Zen 4) 共30款
制作工艺4 nm
一级缓存64 KB (每核)
二级缓存4.00 MB
三级缓存8.00 MB
TDP功耗65 W
内存参数
内存类型DDR5 5200
内存通道数双通道
最大支持内存256 GB
ECC支持
核心参数
超频不支持
显卡参数
核心显卡AMD Radeon 740M看评测
GPU频率0.80 GHz
Turbo频率2.60 GHz
最大共享内存32 GB
Compute units4 个
Shader256 个
参数补充
平台定位台式机
PCIe版本4.0
PCIe通道数14
CPU针脚AM5 (LGA 1718)
主板接口AM5
支持的主板类型X870E, X870, B850, B840, X670E, X670, B650E, B650, A620
晶圆厂TSMC
上市时间Q2/2024

满载频率曲线 R3 PRO 8300G

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