| 主要参数 | |
| CPU主频 | 3.0 GHz |
|---|---|
| 核心数量 | 16 核 |
| 线程数量 | 32 线程 |
| 单核睿频 | 5.1 GHz |
| 核心架构 | Zen 5 共4款 |
| 制作工艺 | 4nm |
| 二级缓存 | 16 MB |
| 三级缓存 | 64 MB |
| TDP功耗 | 55 W |
| 内存参数 | |
| 内存类型 | 256-bit LPDDR5x |
|---|---|
| 内存通道数 | 四通道 |
| 最大支持内存 | 128 GB |
| 核心参数 | |
| 超频 | 不支持 |
|---|---|
| 超线程技术 | 支持 |
| 虚拟化技术 | AMD-V |
| 显卡参数 | |
| 核心显卡 | Radeon 8060S |
|---|---|
| GPU频率 | 2900 MHz |
| Compute units | 40 个 |
| Direct X | 12 |
| 最大显示器数 | 4 |
| 参数补充 | |
| 平台定位 | 笔记本 |
|---|---|
| PCIe版本 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 16 |
| CPU针脚 | FP11 |
| 指令集 | AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64 |
| 处理器微架构 | Zen 5 |
| 处理器架构代号 | Strix Halo |
| 处理器位数 | 64-bit |
| 封装厂 | AMD |
| 晶圆厂 | TSMC |
| CPU系列 | Ryzen AI Max PRO 300 Series |
| CPU分组 | Ryzen PRO |
| 睿频TDP | 45-120W |
| 上市时间 | 2025 |
